本帖最后由 JerryWu75 于 2016-11-21 09:42 编辑
之前公司的项目使用的TI原厂的公板,然后自己再做一块底板,现在软/硬件都已经完成.
现在公司要求自己设计电路板,将AM3358邮票板和底板整合到一块电路板上,我们公司是方案研发公司,自己不做最终产品.
深圳嘉立创倒是可以做smt,但是只能用他们自己的材料,也就是只能贴一些电阻,电容等常规物料.
想问问各位,自己做板,BGA的焊接都是怎么做的? 有没有好的样板smt加工的可以推荐的?
目前原理图已经出来,正在确定封装,核算材料成本.
后续会在这个帖子中更新状态.
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