PCB_制造工艺简述

发表于 2016-11-21 08:47

PCB_制造工艺简述

登录 · 发表于 2016-11-21 08:48

PCB_制造工艺简述

发表于 2016-11-21 19:19

PCB的制造过程有助于我们设计电路板

发表于 2016-11-21 19:21

现在的PCB生产能力相当不错，多层，小线距都没有问题

发表于 2016-11-21 19:37

开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装

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