用PROTEL DXP电路板设计的一般原则

发表于 2016-11-21 08:52

焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于 1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

发表于 2016-11-21 08:55

焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开

发表于 2016-11-21 08:56

zheng522 发表于 2016-11-21 08:55
焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易 ...

有些地方泪滴的作用不太大，好多的地方，生成不了

发表于 2016-11-21 09:03

相邻的焊盘要避免有锐角

发表于 2016-11-21 19:18

这个原则太多了