本帖最后由 woshichuanqi 于 2016-12-5 12:04 编辑
鉴于行业应用的覆盖面广，用途灵活多变，很多公司都推出核心功能模块化去解决行业应用的多变的特性。但由于受限于功能以及体积核心模块一般使用邮票孔方式。常见的通信模块（2G，3G，4G）也一般使用邮票孔或者MINI PCIE接口，MINI PCIE接口受限于接口数量（2*26），以及接口座子的高度等扩展功能有限。邮票孔的局限性相信做过的人对它是又爱又恨，贴片的二次过炉，维修的拆卸难，脚距做的远数量上不去，面积做不小，脚距做的近焊接和贴片都容易连锡。我们以邮票孔方式8年经验之后总结创新出了一种新型模块外扩连接方式，完美的解决了这个问题，先看下示意图：
从示意图上可以看到VBAT、VBAT_GND、GND、VCHG主供电脚以及大电流相关的脚都通过PCB沉板铜螺母的方式，通过白螺丝或者铜螺丝的连接方式把模块固定到PCB上，信号线以及弱电流的电源脚通过板对板FPC连接线的方式外部扩充，连接线可以通过涂电磁膜的方式提高信号完整性。WIFI&BT&GPS,MAIN 天线，DIV分集天线通过同轴电缆外接天线或者外引天线。具体的效果看下图：
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