新手请教关于STM32F0几个问题

发表于 2016-12-8 19:26

本帖最后由 wsl_5631 于 2016-12-8 19:41 编辑

以前主要用8位机，51，stm8l 等，也用过STM32F103。现在有新的项目，原来用STM8L052，但FLASH不够，只有64K.现在想转向32机，考虑用STM32F072，有几个问题想请教大家
1. STM8的代码，移植到STM32后，相应生成的hex的大小会大多少？比如我原来写了10K代码，移植到STM32后，代码会变多大（大约）。
2. STM32 M0低功耗模式下的功耗，和唤醒时间。比如RTC工作，每300ms唤醒一次，这种模式下的唤醒时间
3.它的内部48M准不准，文档上写的大概在4.9%内，但未经测试。我主要考虑串口不能出错，4.9%是能满足要求的，但是文档上加个了注释未经测试。未加外部晶振能满足串口应用精度吗？有人产品实际用过吗？

谢谢先！

发表于 2016-12-8 22:56

会大至少10K的。

发表于 2016-12-8 22:57

晶振还是外部的更准确

发表于 2016-12-8 23:06

没研究过这么细致

发表于 2016-12-9 08:05

zhuotuzi 发表于 2016-12-8 22:56
会大至少10K的。

10k就会大10K,翻倍？是这样的，我的程序已经60多K，功能有所增加，担心不够才想换32. 如果这样的要选256K FLASH的了，128K都不够。

发表于 2016-12-9 08:13

做串口通信的话最好加晶振，也可以用低速率

发表于 2016-12-9 08:16

zhuotuzi 发表于 2016-12-8 22:57
晶振还是外部的更准确

外部的肯定更准确，考虑唤醒时间，成本等。如果内部RC准确度达到+-5%，就能满足要求，不必加外部晶振。现在就是担心内部的RC精度达不到。资料上写的精度能满足要求，但是 not tested in production，不知道什么意思

发表于 2016-12-9 08:35

董自祝发表于 2016-12-9 08:13
做串口通信的话最好加晶振，也可以用低速率

高低速率都一样，偏差的百分比是一样的

发表于 2016-12-9 13:21

不要用内部的RC，用外部的晶体，有100K以上速度通信的时候会很明显，高温低温实验过不了

发表于 2016-12-9 14:27

本帖最后由 wztoad 于 2016-12-9 14:28 编辑

我7K的stc 移植nv32 要15K，有些还是寄存器操作，030的应该差不多，都是m0;如果你程序是类似字库之类存在代码区的数据，应该变化不大

发表于 2016-12-9 15:42

M0的代码密度高，你换了后一般没问题；串口通信最好用外部晶振，内部的RC批量出问题就麻烦了。

发表于 2016-12-9 15:58

并不会成倍的增加，也就总体增加个十几个KB。

发表于 2016-12-9 16:14

谢谢大家。用外部晶振唤醒会慢，担心功耗会有点高。

发表于 2016-12-9 16:15

huangcunxiake 发表于 2016-12-9 15:58
并不会成倍的增加，也就总体增加个十几个KB。

如果是这样我就放心了。你移植过多大的程序8位到32位，实际增加多少

发表于 2016-12-9 18:43

M0的指令比M3少很多，比51那就更少了。
感觉肯定会大很多

发表于 2016-12-9 20:04

wsl_5631 发表于 2016-12-9 16:14
谢谢大家。用外部晶振唤醒会慢，担心功耗会有点高。

加外部晶振，但系统跑在内部RC上，每一分钟一次启动外部晶振，较准内部RC。
可以保证内部时钟0.5%精度。
唤醒时间也不影响。

发表于 2016-12-10 00:33

STM32F072内部晶体精度比较高, 不知道你串口多少速率, 一般般的速率没问题的, 至于高速率, 建议做个板子试试,

发表于 2016-12-10 08:26

谢谢大家

发表于 2016-12-10 08:39

acguy 发表于 2016-12-9 20:04
加外部晶振，但系统跑在内部RC上，每一分钟一次启动外部晶振，较准内部RC。
可以保证内部时钟0.5%精度。
...

可以用LSE校准吗，我会用到RTC，会接外部低速时钟

发表于 2016-12-10 10:22

wsl_5631 发表于 2016-12-10 08:39
可以用LSE校准吗，我会用到RTC，会接外部低速时钟

当然可以，用LSE甚至可以软件较正，不用tim14硬件中断

[STM32F0] 新手请教关于STM32F0几个问题

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