本帖最后由 21小跑堂 于 2016-12-13 14:05 编辑
虽然在IC Insights公布的2016全球半导体最新预估排名中，Cypress未能跻身前20，但是历经两次合并、集合诸多独门黑科技于一身的Cypress，绝对不容小觑。
Cypress和Spansion的合并已经是两年前的事，与Broadcom无线物联网及的WICED等品牌的收购也已经过了一些时日。两次大动作成就了新Cypress在微控制器、USB Type-C、存储、物联网和汽车电子领域的领先地位。
全新微控制器产品线集合了Spansion原有FMx产品和Cypress原有PSoC系列产品，FMx系列可以满足客户从低功耗小尺寸到高性能应用的需求，而PSoC系列的特色则是集合了可编程数字及模拟功能，其中PSoC4还特别集成了行业领先CapSense技术。
得益于和WICED品牌的整合，无线连接技术方面Cypress可以提供单Bluetooth、Bluetooth+BLE、单Wi-Fi、Wi-Fi+Bluetootch Combo和汽车无线通信技术多种连接方案，满足不同客户不同连接需求。
存储方面Spansion原有的NAND、NOR闪存技术和Cypress SRAM技术完全独立，合并之后的存储产品线可给客户提供业界极为完整的一站式存储解决方案。
CCG系列USB控制芯片紧跟最新Type-C规范，目前已经在诸多领先的终端产品上完美应用，未来还将推出更多解决方案。
以上微控制器和连接技术均是物联网应用的必备基础，而Cyperss还将自家特色能量采集技术也与之结合，可以提供业界最小尺寸免电池Beacon方案。
汽车电子方面，Spansion以前主要针对汽车仪表盘，Cypress主要针对电容式控制器。暨借Cypress高性能存储技术和Traveo控制器，两家合并之后的汽车解决方案涵盖了从抬头显示、汽车仪表盘到电源管理等众多应用。
小编的只言片语只是列举了Cypress的部分产品，如果你想要更加深入地了解这家黑科技公司，不妨点击下面的链接探索！
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楼主
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而且看现在主流的半导体厂商的最新芯片可以看出，以后多功能多协议集合一体的芯片将是主流。
