[STM32F7] STM32F769I-DISCO评测(2)了解下硬件

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 楼主| ddllxxrr 发表于 2016-12-13 20:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ddllxxrr 于 2016-12-14 08:24 编辑

这款开发板有如下特性

STM32F769NIH6微控器有2MFlash 512+16+4 K RAM,在BGA216封装上。
。在线ST_LINK/V2-1 USB 调试器
USB ST_LINK功能:虚拟串口,大数据存贮,调试接口
4寸电容触摸屏LCD带有MIPI DSI接口(只在STM32F769I-DISCO)
。可选择的显示方式:DSILCD,HDMI适配器和DSI适配器
SAI音频编码
。两个音频接口,一个输入一个输出
。立体声音频输出
。四个MEMS麦克风负责DFSDM输入
。两个SPDIF RCA 输入和输出连接器
。两个按钮(用户和复位)
512M比特Quad-SPI
128M比特SDRAM
SDCARD接口
WIFIExt-EEP 子连接口
USB OTG HS带有micro-AB接口
。万维网连接器兼容IEEE 802.348V5V 3W
。支持3V5V的外扩展输出
Arduino Uno V3接口
。整合免费的软件包括一系列实例,是STM32Cube的一部分
。支持广范的开发环境

以前老是分不清楚开发板编号,以为编号越大越好,其实不然:

STM32F769I-DISCO 带有4TFT LCD
STM32F769I-DISCO1 不带有 TFT LCD



显示配件
B-LCD40DSI 4WVGA TFT LCD带有 MIPI-DSI接口和电容屏
en.b-lcd40-dsi1.jpg
B-LCDAD-RPI 15针单列可变打印电流的DSI适配板
en.b-lcdad-hdmi1.jpg
B-LCDAD-HDMI1 DSIHDMI适配器
en.b-lcdad-rpi1.jpg
还有一个可以有的模块就是WIFI模块
PINGCHE23.jpg

以下是开发板的硬件分布图,有了此图基本上一目了然,上边几个模块也自然知道往哪里放了。

PINGCHE22.jpg
PINGCHE21.jpg

可见除了WIFI模块外,其余那三块自然往显示接口放了,但不一定我们都要,要根据实际需要来选择。

除此之外我还用GERBER VIEWER看了下GERBER文件。
截图如下:
从下面这个截图可以看出这款开发板为六层板
LAYER.JPG

第一层:顶层
L1_TOP.JPG
第二层:地
L2_GND.JPG
第三层:VCC电源层
L3_VCC.JPG
第四层:信号层
L4_SIG.JPG
第五层:还是地层
L5_GND.JPG
第六层:底层
L6_BOTTOM.JPG

看到这六层,由其是那个信号层都带有明显的蛇形线,本人只画过双面板,所以不敢对其评论。但我有一个认识就是
六层板不是我想象的大面积覆铜,不象我画双面板子,统统两面大面积覆铜,不覆都不是我画的板子。


硬件方面还有一点注意的是电源选择的跳线:
tiaoxian.jpg

。5V DC 连接到JP1同时按上图设跳线
。7-12VDC 连接到 CN11 的Vin,同时按上图跳线
。5V DC 电源充电器接到 USB ST_LINK(CN16)
。48VDC 电源接到RJ45 CN10
。5V CN16 连到 ST_LINK/V2_1

注意下外接充电器,这里有一个R138得焊上,所以我建议不要用这种方法。
如果电量不够用可以连到外接5V,我觉得安全点。

我想一般的5V,就够了吧,反正这块得注意,别因为这点事把板子烧了。



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