关于solder 和 paste层的问题

只看该作者 · 2016-12-14 17:21

最开始的时候，我认为paste就是我们拿到板子时候的银白色焊盘。
后来在网上查了一下，说负片输出。
银白色焊盘应该solder，后来就傻傻分不清楚了。
希望前辈详细讲清楚一下，感谢！

到底哪一个是我们从厂商获得板子后可以焊接的银白色焊盘。
图片中是已经制作的板子，焊盘是没有连接在一起。
是因为对方帮我修改了的吗？

只看该作者 · 2016-12-20 15:44

阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

只看该作者 · 2016-12-20 15:58

lilinfei520 发表于 2016-12-20 15:44
阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上 ...

懂了，谢谢。
请问一下，上面图中封装是不是有问题？

只看该作者 · 2016-12-20 17:05

chen468859 发表于 2016-12-20 15:58
懂了，谢谢。
请问一下，上面图中封装是不是有问题？

没问题啊，solder就是比paste大一圈

2万 · 2016-12-20 17:41

solder是负片，有线或者“覆铜”的地方是掏空的，也就是阻焊层上没有绿油，开窗的。
paste也是负片，同理。是用来做钢网的，钢网开孔处会刷上锡膏。

只看该作者 · 2016-12-21 08:38

lilinfei520 发表于 2016-12-20 17:05
没问题啊，solder就是比paste大一圈

您不是说solder负片输出是镀锡，银白色那一块。
上面的封装的solder层，引脚都挨在一起了。
应该是有问题吧？
是不是厂商帮忙改了制的板子引脚，所以拿到的板子上引脚才没有连在一起。

2万 · 2016-12-21 09:26

本帖最后由雪夜虫子于 2016-12-21 09:33 编辑

chen468859 发表于 2016-12-21 08:38
您不是说solder负片输出是镀锡，银白色那一块。
上面的封装的solder层，引脚都挨在一起了。
应该是有问题 ...

solder层是阻焊层。你看到的那些连在一起的，是开窗，也就是没有阻焊层（绿油）的，这是正常的，否则你焊盘怎么焊接？另外，你第一张那样的，管脚之间是有“阻焊桥”的，也就是管脚之间也有“绿油”，这样管脚不容易在焊接中粘连。而你看到第二张的solder层开了一片，连在一起的，是因为你的管脚焊盘间距太小导致，PCB厂无法做出阻焊桥，到时候你的管脚之间是没有绿油的，焊接时可能容易焊连。
我知道的我们用的某板厂的加工能力是7mil，所以我现在做封装时，都保证管脚间距在8mil以上，以保证能做出阻焊桥，哪怕有些封装把焊盘做得窄一些也这么做。一般遇到无法做出阻焊桥的情况，负责任的板厂会和你沟通，问是否给你把焊盘削窄。有的索性直接就给你削窄了。要是不负责任的，直接按你的参数做，可能就没有管脚间的阻焊桥，直接开通窗了。这里说的7mil是指的原件层的焊盘间距，不是solder层看到的那“一片”，因为制板时板厂可能会某些参数有所调整，所以有时候你的板上solder层连成一片，但如果焊盘间距合适，板厂可能会给你调整成有阻焊桥的。具体数据，还要和你用的板厂核实。
另外，管脚间的阻焊桥的加工能力，跟阻焊颜色也有关系，因为不同颜色的阻焊层的材质不同，其能做阻焊桥的最小尺寸也不同。一般黑色的会要求严格一些，我上边说的那个板厂的7mil下限也是针对黑色来说的，因为我们的某些板子会做成黑色。所以，如果对颜色有特殊要求的，也要及早和板厂沟通，要来板厂的加工能力参数，作为做封装和layout的指导。

只看该作者 · 2017-2-14 11:32

solder是负片输出
但是paste是正片输出吧，做PCB板边缘的一条接地的金属带经常会用的。

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