本帖最后由 长风** 于 2017-8-15 17:25 编辑
众所周知，在工业控制领域上一些电子设备所用的ARM9微处器大多数都是BGA封装，且要外加高频率的SDRAM或者DDR2，在一定程度上增加了电路设计难度和制造生产成本。
您是否还在用BGA封装的ARM9或者昂贵的ARM9核心板呢？
问世间，有没有一颗可以轻易手工焊接的工业级ARM9芯片？当然是有了：Nuvoton ARM9 NUC977DK62Y。
在此介绍一下NUC977DK62Y特性： 主频ARM926EJ-S核，主频最高至300MHZ，LQFP-128 集成64MB DDR2和56K SRAM 6个uart（若从Nand Flash/emmc Flash启动，则会减少一些；仅从spiflash启动则会多一些） 16 bit RGB数据的LCD控制器（分辨率最高为1024x768)，支持80/60总线类型LCD 1个100 Mbps 以太网接口 2个USB HOST，1个USB Device 1个I2S/SD 1-2个SPI/I2C 1个CAN BUS/RTC/Watchdog 支持从SPI FLASH\NAND FLASH\eMMC启动 温宽：-40~85 BSP:Linux 3.10 技术支持：硬件电路设计、Linux BSP移植/底层驱动开发（LCD、电阻屏、3G/4G模块等）和资料更新 若有感兴趣的朋友，欢迎垂询。
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