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焊接贴片元件的教程（图解版）非常实用

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楼主
cdrom|  楼主 | 2010-4-4 12:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
元件, 贴片元件
本帖最后由 cdrom 于 2010-4-4 13:09 编辑

刚想焊了几块0603的贴片板子，找啊找，终于找到这份教程，非常好，照着做很轻松就搞定了，不用太多的工具，很好的焊接方法。
[http://hifi.1.bname.us/data_cwg/HanJieJiaoChen.pdf]

贴片元器件焊接教程（图解版）.pdf

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沙发
derty| | 2010-4-5 12:16 | 只看该作者
谢谢楼主已经下载，非常感谢

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板凳
cbj1112| | 2010-4-5 21:16 | 只看该作者
电容的焊接工艺不敢恭维。IC还行。

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地板
xwj| | 2010-4-5 21:19 | 只看该作者
确实不敢恭维，方法明显错误，出来的效果也...

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5楼
dongshan| | 2010-4-5 21:22 | 只看该作者
stm32那种100脚的qfgp的封装怎么焊才好啊？
怕怕？？？

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6楼
mohanwei| | 2010-4-5 22:07 | 只看该作者
QFP封装是最好焊的了，不管多密的管脚，拖一拖搞定……
你搜“拖焊”看一下即可

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7楼
bdkonly| | 2010-4-6 11:39 | 只看该作者
楼主，那板子焊的真丑！
我说实话

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8楼
z_no1| | 2010-4-6 11:49 | 只看该作者
两脚的我的经验是先给一个焊盘上锡，放平后焊好再焊另一个，这样能焊平。两个焊盘都有锡那是返工，没办法的事情

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9楼
mohanwei| | 2010-4-6 12:48 | 只看该作者
两脚的，一般是用烙铁头粘点锡，粘起元件，往焊盘上大致一放，然后用焊锡丝把它按趴下，接着焊锡丝在两头各点一下，烙铁头再拖走……元件自然就会在熔化焊锡张力的作用下摆得整整齐齐的

烙铁头最好用刀型的，焊锡丝最好是直径1mm的（看中的是硬度），熟练的话两秒钟可以焊3个。

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10楼
dan.lin| | 2010-4-9 16:40 | 只看该作者
万一芯片中央有需要散热的PAD怎么办！？

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11楼
fhw112358| | 2010-4-10 10:56 | 只看该作者
这个技术一般般

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12楼
cauhorse| | 2010-4-13 09:16 | 只看该作者
不可如此焊接。
1）焊接贴片，如是管脚密集的器件，如QFP，SOP封装的器件，最好还是换用刀型烙铁头，方便拖焊与刮锡；
2）0603、0805等器件焊接时，应先在其中的一个焊盘上少量上锡，先焊上一端后，再给另一侧上锡；
3）贴片元件焊接，如是对高密度管脚器件，最好使用表贴焊剂，否则极易造成管脚粘连。
4）楼主所传文件中，多数焊点外形不美观是其一，“鼓包”状的焊点也不能称之为良好的焊点，浸润良好的焊点在器件与焊盘间会收缩成一定的弧度，这与焊接温度、焊料的选择与用量、焊盘表面与器件管脚的氧化情况等都有关系；
5）楼主还不如到网上去找找人家职校讲师做的电子元器件焊接视频，比你搜来的偏方要好多了。

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13楼
iC921| | 2010-4-13 21:35 | 只看该作者
看上去不爽

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14楼
loverking| | 2010-4-14 12:17 | 只看该作者
用刀头的应该可以焊啊

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15楼
simu1372| | 2010-4-14 20:34 | 只看该作者
非常感谢楼主

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16楼
a284812278| | 2010-4-15 13:20 | 只看该作者
看看先~谢谢了楼主~

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17楼
btiger2000| | 2010-4-15 22:32 | 只看该作者
焊的不怎么好看！

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