不可如此焊接。
1）焊接贴片，如是管脚密集的器件，如QFP，SOP封装的器件，最好还是换用刀型烙铁头，方便拖焊与刮锡；
2）0603、0805等器件焊接时，应先在其中的一个焊盘上少量上锡，先焊上一端后，再给另一侧上锡；
3）贴片元件焊接，如是对高密度管脚器件，最好使用表贴焊剂，否则极易造成管脚粘连。
4）楼主所传文件中，多数焊点外形不美观是其一，“鼓包”状的焊点也不能称之为良好的焊点，浸润良好的焊点在器件与焊盘间会收缩成一定的弧度，这与焊接温度、焊料的选择与用量、焊盘表面与器件管脚的氧化情况等都有关系；
5）楼主还不如到网上去找找人家职校讲师做的电子元器件焊接视频，比你搜来的偏方要好多了。
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楼主
