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0.引言 TI近日推出了一款新的评估套件TMS570LC43x LaunchPad ，这是一个低成本评估平台。此评估板基于最高性能的 Hercules系列 MCU– TMS570LC4357。 TMS570LC4357是基于锁步缓存 300MHz ARM Cortex-R5F 的 TMS570 系列汽车级 MCU，用于为 ISO26262 和 IEC61508 功能安全应用的开发提供帮助。 此 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精确时间以太网 PHY DP83630 之类的连接选项，在标准 BoosterPack 接头之外，还可以使用高密度 MCU 并行接口 - EMIF、RTP 和 DMM 的连接器扩展到 FPGA 或外部 SRAM。 TMS570LC43x MCU 包含许多诊断功能，比如 CPU 缓存和其他存储器的 ECC 保护以及一组丰富的外设，比如两个 12 位 ADC、可编程高端计时器、电机控制外设(eQEP、eCAP、ePWM)、以太网、FlexRay、MibSPI、EMIF 及多种串行通信接口。可谓功能丰富，下面笔者就带大家一起领略一下这款高性能多功能的评估套件吧。 1.开发板外观欣赏 首先看到的是TMS570LC43x LaunchPad这款开发板的外盒，外盒还是TI的LaunchPad系列评估板的一贯风格，正面标志是一个发射的火箭。 
背面是开发板的相关信息，包括商品名还有相关网址等 
查看全部评测原文链接：http://www.21ic.com/eva/MCU/201608/684199.htm
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