【TI DSP电路分享】+TMDXEVM6678L开发板原理图

只看该作者 · 2016-12-22 20:49

TMDXEVM6678L开发板，厚度为：62 mils(1.6mm）比较常见的板厚，12层板
原理图很多
如图：

总体框架如图：

由图可知：开发板既有DSP又有ARM，有DDR、FLASH，属于一个完整的嵌入式系统，要是能学好它，肯定能算得上入门嵌入式了。

原理图还介绍了上电时序，这还是第一次见到，很是专业，有木有，如图：

原理图还详细介绍了电路的功耗，如图：

可知这套开发板设计得时候考虑的因素很多，对后来在也会有启发作用。

其他的就不一一介绍了，见附件：

TMDXEVM6678L_EVM_A102-1.pdf (1.16 MB)

只看该作者 · 2016-12-22 23:04

这个分享的我收下的先看下，很简洁的硬件设计的框图。