[技术求助] 请问TI芯片的Lead/Ball Finish含义

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 楼主| cquwuqiang 发表于 2016-12-29 15:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
哪位大侠知道?求告知,谢谢!

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airwill 发表于 2016-12-29 20:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 airwill 于 2016-12-29 20:23 编辑

会不会是里面的绑定线, 还是內连线
或是绑定点那个焊丘
xyz549040622 发表于 2017-1-2 10:32 | 显示全部楼层
应该是和材质有关了吧。看看这里的介绍
http://www.ti.com/lsds/ti/qualit ... sh_tin_plating.page
 楼主| cquwuqiang 发表于 2017-1-2 21:12 | 显示全部楼层
xyz549040622 发表于 2017-1-2 10:32
应该是和材质有关了吧。看看这里的介绍
http://www.ti.com/lsds/ti/quality/environmental_info/lead_finis ...

谢谢啦!
 楼主| cquwuqiang 发表于 2017-1-2 21:16 | 显示全部楼层
airwill 发表于 2016-12-29 20:21
会不会是里面的绑定线, 还是內连线
或是绑定点那个焊丘

谢谢解答。
czdo 发表于 2017-1-2 21:31 | 显示全部楼层
楼主看的好仔细啊!
 楼主| cquwuqiang 发表于 2017-1-3 12:31 | 显示全部楼层
czdo 发表于 2017-1-2 21:31
楼主看的好仔细啊!

是呀,需要选择一款型号
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