单片机电路PCB画板的时候，地层地过孔与放地敷铜？？这两者先后顺序的问题？？？

发表于 2016-12-29 22:54

发表于 2016-12-29 22:56

画板最后地层敷铜的时候，是先放地过孔还是先敷完铜再放过孔？？？

发表于 2016-12-30 08:06

先敷铜，再打过孔，然后再敷铜

发表于 2016-12-30 08:28

泰山神泉发表于 2016-12-29 22:56
画板最后地层敷铜的时候，是先放地过孔还是先敷完铜再放过孔？？？

有什么区别吗

发表于 2016-12-30 08:30

先铺铜，再放过孔，不然过孔会被铺铜做成热盘的形式，减少地面积。还有铺铜的边缘需要放过孔来降低阻抗，不现铺铜，就不知道边缘在哪里。

发表于 2016-12-30 22:46

接地点之间的距离L要小于信号波长／２０
放置地过孔的时候，地过孔之间的距离要不要也遵循以上规则呢？？？？

发表于 2017-1-2 17:22

无所谓先后，怎么样能达到目的就怎么画。

发表于 2017-1-3 10:31

泰山神泉发表于 2016-12-30 22:46
接地点之间的距离L要小于信号波长／２０
放置地过孔的时候，地过孔之间的距离要不要也遵循以上规则呢？？ ...

要先看你画的是不是射频电路板子了。

发表于 2017-1-3 13:34

标题没看懂？？？？？？？

发表于 2017-1-3 13:57

大神们可以上图说明吗

[国产单片机] 单片机电路PCB画板的时候，地层地过孔与放地敷铜？？这两者先后顺序的问题？？？