【转】Altium Designer使用技巧总结

发表于 2017-1-5 12:16

1、设定PCB板的大小

①选择keep-out layer层，选择Place/Line画出板子的形状和大小（一定要是封闭图形）。画出你想要的封闭图形。

②点击design-> board shape -> define from selected objects，板子形状已经变成你画的那种形状，其他地方变成了灰色。

2、覆铜

（1）覆铜的目的:①增大底线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共电阻

②增大地线网路的面积，可提高过大电流的能力和抗干扰性能

（2）死铜（Dead Copper）：孤立的，没有和电路的GND连接起来的铜，它没有任何作用

通常覆铜时会选择删除，也可以将死铜通过过孔连接到GND，起到屏蔽作用，这里推荐尽量使用过孔，增大覆铜面积

补充：

滴泪:很怪的名词，指焊盘与连接导线间添加一个像水滴一样的导线，一般用在单面板中，作用是加固焊盘，使得在拆焊元件时，焊盘不容易烫坏掉落。

发表于 2017-1-5 16:07

这些软件越来越大了。

发表于 2017-1-5 23:02

学习了，下次用的时候试试

发表于 2017-1-6 22:51

死铜（Dead Copper）：孤立的，没有和电路的GND连接起来的铜，它没有任何作用
有时候也见到PCB上专门做了这些，用于作为垫子使用。

发表于 2017-1-7 10:36

最近感觉论坛好奇怪。

发表于 2017-1-8 18:50

覆铜的目的:①增大底线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共电阻

发表于 2017-1-8 19:49

有的公司专门有个做这一块儿的。

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