强博康---2010年5月回流焊接工艺及无铅技术要求

只看该作者 · 2010-4-8 15:09

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回流焊接工艺及无铅技术要求
主办单位	深圳市强博康资讯有限公司
培训日期	2010年5月（具体日期待定）	培训地点	深圳（具体地点待定）
培训日期	2010年5月（具体日期待定）	培训地点	上海/苏州（具体地点待定）
培训费	2100元/人/2天	班级规模	50人以下
培训教材	每个学员能免费获得一本学生培训材料
培训证书	深圳市强博康资讯有限公司结业证书
温馨提示：本课程长期接受企业内训，培训内容可根据企业产品、流程及所出现的问题灵活制定，时间由企业提出与老师商量确定，参加人数不受限制，请有需求的企业尽快与我司联系。
一、课程目的：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好呢？参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识，例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。



公司简介：深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业，主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有：SMT技术和管理系列；SMT工艺系列；IPC标准系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设；生产线的设计；设备配置；设备测试；工艺技术认证和开发；品质和生产效率的改善提升；可制造性的推行；技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。公司立足于强大的专业人才优势，并通过广泛的技术、商业合作及学术交流平台，整合各方资源，致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内，服务于电子产品生产领域。我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。

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