|
“我有一帘幽梦，不知与谁能共“，不必嗟呀，请打开您家的WIFI，我必与你相共!现实生活中， WIFI与BLE已广泛应用在电脑、手机、电视等设备上，只是Sub-GHz现在还没有进入大众的视线，不过也快了。随着WIFI设备的广泛使用，2.4GHZ的频段也越来越拥挤了，所以现在WIFI有5.8GHZ的频段，不过WIFI 5.8GHz的通信距离是一大硬伤。另一个发展方向就是向Sub-GHz频段发展，该频段工作频率范围十分宽广，包括免许可的工业、科学和医疗(ISM)频段所覆盖的315、433、470、868、915、928和960 MHz，以实现无距离通信的需求。许多厂商也推出了各自的Sub-GHz通信芯片，希望在Sub-GHz领域大显身手。 TI CC1350 LaunchPad是TI LaunchPad家族的最新成员，该评估板上使用了TI CC1350双频(DUAL-BAND)芯片，集成了Sub-1GH及BLE通信功能。 
Sub-1GHz通信是近来比较火爆的话题，传统的2.4GHz和5.8GH已愈来愈拥挤，加上通信距离的限制，越来越多的人已将眼光转向次吉赫兹(Sub-1GHz)通信领域。次吉赫兹通信有什么优势呢?我们来看一张图 
其优势主要有三：更远的传输距离，使用钮扣电池供电的话，最远能覆盖20KM的距离;其次是超低功耗，使用一颗钮扣电池，可以供其运行好几年;再有就是强大的穿墙能力。 不过说实话，次吉赫兹还真不是新技术，当初IEEE 802.15.4标准发布时提供了16个2.4Ghz频段，一个868Mhz及10个928Mhz的频段。这些次吉赫兹频段很少使用而已。 看看TI CC1350 LaunchPad给我们带来了什么。 
LaunchPad系列经典包装，与其它LaunchPad的差别在于上面两行不同的标识，一个是Dudal-Band字样，表明这是一款双频应用，另一个就是CC1350，表明板上使用的是TI CC1350芯片。 
内附一张快速用户指南，要更详细的了解该产品还得打开手册上列出的产品网址。 
全部清单，除CC1350 LaunchPad开发板外，附送一根Micro USB连接线，一张用户指南。 
CC1350 LaunchPad开发板正面。上图标注了一些主要的设备或接口，包括XDS110调试器，调试程序时可以不必使用专用的调试器，实现开箱即用。其它的如TI CC1350 MCU、2个用户按键、2个用户LED灯、8MB的SPI FLASH存储器及天线接口等。 
CC1350 LaunchPad开发板背面，看到40针的BoosterPack连接器，这是TI专用的连接器，与ARDUINO接口不兼容。 
最后放两张开发板全景图，供赏析。 CC1350 LaunchPad开发板上使用的TI CC1350，是全球首款双频(Sub-1 GHz and 2.4 GHz)无线微控制器，目前TI CC1350还只有这一款芯片，型号为CC1350 F128。 
该MCU内部使用的是ARM Cortex-M3处理器，最高主频48MHZ，包含20KB的SRAM及128KB的FLASH存储器，EEMBC COREMARK得分为142分。MCU逻辑框图如下 
除了包含ARM Coretex-M3主控外，模块内部还包括一颗Coretex-M0，专门用来处理RF相关操作。RF核心的主要特性包括有：2.4GHZ收发器，兼容蓝牙BLE 4.2标准。该内核还具有极及灵敏的接收能力，在LRM(Long-Range Mode)模式下以50kpbs速度传输速度，可达到-110dBm，蓝牙模式下可达到-87dBm。 TI CC1350模块内部还集成了传感器控制器，该控制器让我们最感兴趣的特征是可心独立运作。当主控MCU在休眠期间，该控制器可以配置为用来处理模拟及数字传感器数据，从而大大降低功耗。 TI CC1350根据型号的不同，提供了4种封装形式。7-mm × 7-mm RGZ VQFN48 (30 GPIOs)，5-mm × 5-mm RHB VQFN32 (15 GPIOs)，4-mm × 4-mm RSM VQFN32 (10 GPIOs)，不同的封装提供的GPIO接口数也不相同，方便用户根据实际情况选用。 软件方面提供了SDK包，里面包含TI自己推出的TI-RTOS系统及相关的示例代码供用户参考。TI-RTOS的目标是减少软件开发过程中的常规性重复劳动，如设备的初始化及参数配置等，另外TI-RTOS也提供了各种通信协议栈，多核通信、设备驱动及电源管理等功能，用户可更专注于系统的功能设计。同大多数RTOS一样，TI-RTOS也是一个实时多任务迷你内核。 继续阅读：http://www.21ic.com/eva/MCU/201612/696403.htm
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
