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建立好自己的PCB元件库后，就可以自己花元件的封装了。虽然软件自带有很多封装，但我们还是要学一下怎么画的。 首先学习画贴片元件的封装，以贴片AT24C02为例，我们先打开芯片数据手册，找到芯片封装尺寸。如下图所示。
数据手册里包含了芯片尺寸等信息。因此我们在画元件封装时一定要按数据手册里的尺寸画，但是实际情况是为了容易焊接，一般我们给芯片的焊盘都留有一定的裕度，也就是比标定的要长一点。 画好封装后如下图所示。其中芯片的图形边框一定要在顶层丝印层。双击焊盘或者光标放到焊盘上按E可以对焊盘的属性进行编辑。 这样画好封装后就可以保存了。但是这并没有结束，我们还要给封装添加3D模型。具体操作如 这样我们就成功添加了芯片的3D模型。点击视图-查看3D效果，可以对添加的3D模型进行查看。如下图为最终调整结果。 如果形状不是这样的，出现了偏差，我们可以返回进行调整，调整方法如下图所示，可以调节Ｘ,Y,Z 轴的偏移量以及旋转角度。 至此，我们就成功的建立了第一个贴片封装，其他的还有宽体贴片封装的画法跟这个基本一样。主要掌握方法就是实际尺寸比datasheet上的尺寸大一点就行，但不要大的太多，以免贴片焊不上去。总之是画的多了就有经验了。关键在于多练习，多看看别人画的封装。
第一次写教程，难免有些不足之处，还望大神看了多多指正。我想着是开一系列帖子，然后名字按这个标题1,2,3.。。排下去。如果大家有好建议可以留言。我再做适当的改正。 本系列教程都是原创，如果个别地方侵犯到谁的权益，请联系我！
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