我的四层板结构，请大家指点！

只看该作者 · 2010-4-10 22:59

本帖最后由 myic200610 于 2010-4-11 21:37 编辑

以前曾在本版块发帖：“ 四层板如何覆铜？”受益匪浅。现在本人画了一个四层板，结构如下（参考下图），请大家指点！
TOPLayer:信号层，布元器件，并用GND整层覆铜；
MidLayer1：本层主要布电源线和地线，同时布有小量信号线，并用GND整层覆铜；
MidLayer31：本层主要布电源线和地线，同时布有小量信号线（同MidLayer1），并用VCC整层覆铜；
BottomLayer：信号层，布适量贴片元器件，并用GND整层覆铜。

说明：
这块板子上的电源和地分别为：
+4.096V、+24V、VCC(5V，单片机电源)、+5V；
AGND(+4.096V地，模拟地)、DGND0(+24V地)、GND(VCC 5V地，单片机地)、DGND1(+5V地)。
画图软件为：Protel99se.

谢谢！