近两年，虽然全球智能手机产业发展放缓，但与之相关的CMOS图像传感器(以下简称“CIS”)产业并未受到影响，反而处于供货吃紧的状况，尤其是5M以上的CIS。
这一方面是因为CIS本身的技术进步，另一方面则是双摄像兴起，成为智能手机的新卖点。众所周知，在苹果推出搭载双摄像头智能手机iPhone 7 Plus后，华为、三星、小米等手机大厂皆推出了双摄像头手机，双摄像头已然成为高端智能手机的标准配置。
CIS市场呈寡头竞争格局 国内厂商向高端市场迈进
近几年，CMOS厂商之间的并购让市场格局发生了微妙的变化。索尼收购了东芝的图像传感器业务，进一步增强了其传感器业务的实力，CMOS市场份额排名前十的另一家厂商安森美半导体在继收购了Truesense Imaging和Cypress半导体的图像传感器业务之后，又收购了Aptina Imaging，亦大幅提升了其传感器业务。另一引人注目的并购是北京君正拟以发行股份及支付现金的方式作价126亿元购买北京豪威(OmniVision)100%的股权、思比科40.4%股权。
CMOS图像传感器产业的并购行为使得这一市场已经发生变化，呈现典型的寡头竞争格局，未变的是高端CIS芯片市场依然被国际巨头把控。目前，索尼依然是市场、生产和技术的领导者，三星和豪威科技则紧随其后，并保持着强有力的竞争实力。而中国CMOS传感器产业发展起步相对较晚，依托智能手机的巨大市场需求，国内厂商主要凭借其较强的价格优势迅速抢占中低端市场。从现阶段的市场情况来看，在2M及以下规格的产品市场上，国内CMOS传感器已经牢牢占据80%以上的份额;另外，5M和8M的产品线也已经和国际公司开始正面交锋，目前正在不断扩大份额。不过，国内厂商正在从中低端产品向高像素产品突破。
双摄像头走俏 COMS图像传感器将上演“缺货危机”
根据目前入门机、中端机和旗舰机的摄像头配置来看，依次是2M+5/8M、5/8M+13M和16M+16/20M，另外一些旗舰机已经在后摄引入双摄像头。 则给出了不同像素的摄像头在市场的占比。“2016年2M以下的摄像头占比约38%，5M/8M约52%，12M以上约10%。”预计，2017年2M以下的产品将占35%左右，5M/8M占50%左右，12M以上占15%左右。
CIS像素尺寸已至1.0um BSI+Stacking依然是演进方向
一直以来，微型化是CMOS图像传感器的发展趋势。为了支持更小的像素尺寸，同时又不降低CIS整体的图像品质，1.12um及更小像素需要BSI(背照式成像技术)或 BSI+Stacking工艺支持。另外，全尺寸30fps预览对Sensor的功耗要求也很高，因此需要工艺和电路两方面都要做好才行。实际上，在2015年，BSI和堆叠BSI技术已经兴起，目前这些技术已经取得重大突破。
据了解，堆叠BSI图像传感器分层堆叠像素，包括片上背照式结构像素的形成，芯片包括用于信号处理的电路，将代替用于传统背照式CMOS图像传感器的支撑衬底。另外，该类图像传感器还能集成更多功能，如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)。
2017将是双摄像头普及年 CIS恐迎来新一轮缺货潮
众所周知，CMOS具有性价比高、体积小、功耗低等优势，在图像传感器市场占有率达90%。随着CMOS图像传感器技术的进步，包括背照式和堆栈式技术兴起，以及双摄像头设计陆续出现并成为智能手机的新卖点。再加上汽车行业、四轴飞行器产品、VR以及AR技术等新兴市场的推动，CMOS图像传感器正迎来新一轮的产业成长高峰。根据Yole Development的统计数据，CMOS传感器2015年的市场规模为103亿美元，2015年至2021年的复合年增长率预计将达到10.4%，届时整个市场价值有望达到188亿美元。不过，在市场高速成长的背后，也意味着2017年CMOS传感器极有可能会迎来新一波的缺货潮。
在2016年CMOS图像传感器已经出现了供货吃紧的局面，预计2017年还是会处于供不应求的状态。2017年将是双摄像头的普及年，会有更多手机引入这一功能。另外，CMOS图像传感器使用的是通用半导体工艺，和Memory、AP、指纹、逻辑器件等IC和元器件共用类似的wafer制程和fab产线。而由于手机配置越来越高，双摄像头逐步普及，Memory的容量成倍增加，指纹识别变成标配，AP性能也越来越强大，这种需求的背后是对晶圆需求量的成倍增加。“晶圆厂的产能及设备扩产，通常都需要很长的时间，因此预估2017年整个晶圆厂的负载率都不会很空，CMOS图像传感器还是会处于供不应求的状态。”
由于双摄像头需求快速扩大，Fab整体产能不足，2017年CMOS图像传感器可能会出现缺货现象随着2018年大陆新建的12寸Fab厂开始陆续投产，缺货状况将得到缓解。
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