关于EMC：对同一批次的两块板子的抗干扰能力相差较大，...

只看该作者 · 2017-2-13 09:25

本帖最后由 zijingzelan001 于 2017-2-20 19:55 编辑

C:\Users\113\Desktop\IMG_1713.JPG
采用的模块的左侧芯片是模拟部分，一块小小的芯片是该部分的模拟数据采集处理的芯片。
情况是贴片了一批次的板子，用同样的程序，然后挑选了三块做EMC抗干扰辐射的测试，试验下来其中一块板子特别稳定，另外两块板子相对较差，信号采集的部分是用了模拟采样部分，我而言我觉得如果是PCB方面来看抗干扰行不行，基本是从方面着手，第一接地问题，模拟部分与数字的接地问题；第二晶振问题;第三电源问题；第四IC内部的接地不良；
数字和模拟接地采取的是单点接地，而且地方面能多打过孔就多打了；晶振和IC贴片前做过测试基本验证接地良好，而且工作正常，电源部分是根据厂家提供的经典电路来绘制的，同一批次贴片用的材料也一样，基于这些情况，但是EMC抗干扰效果不一样。
而且刚接触EMC也不知道怎么着手，还有什么遗漏，如何处理，请大家指点