本帖最后由 zijingzelan001 于 2017-2-20 19:55 编辑
C:\Users\113\Desktop\IMG_1713.JPG
采用的模块的左侧芯片是模拟部分,一块小小的芯片是该部分的模拟数据采集处理的芯片。
情况是贴片了一批次的板子,用同样的程序,然后挑选了三块做EMC抗干扰辐射的测试,试验下来其中一块板子特别稳定,另外两块板子相对较差,信号采集的部分是用了模拟采样部分,我而言我觉得如果是PCB方面来看抗干扰行不行,基本是从方面着手,第一接地问题,模拟部分与数字的接地问题;第二晶振问题;第三电源问题;第四IC内部的接地不良;
数字和模拟接地采取的是单点接地,而且地方面能多打过孔就多打了;晶振和IC贴片前做过测试基本验证接地良好,而且工作正常,电源部分是根据厂家提供的经典电路来绘制的,同一批次贴片用的材料也一样,基于这些情况,但是EMC抗干扰效果不一样。
而且刚接触EMC也不知道怎么着手,还有什么遗漏,如何处理,请大家指点 |