STM32开发套件出货量逾百万套

只看该作者 · 2017-2-17 08:25

价格亲民、易于扩展、软件支持，意法半导体开发工具吸引智能产品开发人员使用其8位和32位微控制器
o 丰富的产品选择，适合不同需求的价格、性能和功能区间，让用户灵活地选择产品，扩展功能
o 高能效架构和MEMS器件接口进一步完善了智能产品开发平台

中国，2017年1月24日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其STM32 微控制器开发套件出货量超过100万套，同时STM8微控制器开发套件出货量也亦逾10万套，为全球产品设计人员开发微型智能产品提供所需的全部工具。

每种开发套件都可以让开发人员快速启动设计项目，缩短产品研发周期，覆盖从数百个产品到数百万个产品的市场，涉及可穿戴健身监视器、环境传感器、智能电表、工业控制器、智能楼宇设备等。

意法半导体微控制器产品部市场总监Daniel Colonna表示：“简单入门是我们微控制器产品战略的一个重要方面，其中包括价格亲民的电路板和设计工具，这样可以让客户从低成本项目做起。此外，我们的微控制器还是一个巨大的产品家族，性能和功能的覆盖范围非常广泛，为用户提供极高的设计灵活性和功能扩展性。现在STM32微控制器有700余款产品，而STM8也有129款产品，其中包括高可靠性的汽车微控制器。所有这些器件提供高效处理性能和很多片上功能，帮助开发人员简化设计。我们的市场领先的MEMS运动传感器产品组合使我们的微控制器更适合作为智能产品设计平台。”

意法半导体的微控制器产品战略为用户提供价格亲民的开发工具套件，从独立的创客和开发者或小设计公司，到大型OEM企业，让每一个人都能买得起。价格只有几美元的STM32 Nucleo 开发板为硬件设计人员在32位的STM32系列微控制器上开发项目提供所需的全部工具，必要时还可以在开发板上插接各种扩展板。

意法半导体提供各种STM32 Nucleo扩展板，包括运动传感器、麦克风、Bluetooth® Low Energy (BLE)和其它无线连接技术、近距离通信(NFC)、数字音频或电机控制板。用户还可以选择Arduino™等开源社区开发的扩展板。在一个开发包内整合STM32 Nucleo开发板和扩展板，STM32 Nucleo开发包让完整系统解决方案变得更好用，例如一体化电机控制STM32 Nucleo包提供一个小型低压BLDC电机、一个功率驱动的扩展板，以及一个让任何人都能试用电机控制解决方案、培训和开发原型的STM32 Nucleo-F3开发板。

此外，STM32Cube软件包还提供微控制器配置工具、可再用代码示例和使用片上外设和存储器所需的中间件，以及时钟、引脚和功耗管理向导。

STM32探索套件提供一个集成化开发平台，使STM32微控制器与板上器件互联，例如ST MEMS麦克风、接近检测传感器和运动传感器或用于演示产品具体功能和用例的LCD屏幕。

8位STM8微控制器也有一个类似的设计生态系统，包括一系列评估板和探索板，以及包括例程、触控和音频处理等功能固件库的嵌入式软件，以及一个帮助用户取得IEC 60730 Class-B安全关键应用证书的功能性安全包。
此外，各种面向解决方案的评估工具提供以应用为中心的功能，帮助设计人员在快速变化的市场上及时抓住机遇，例如，智能楼宇、保健和健身设备、家电、数字消费产品、智能工业、照明和电机控制。

评估板极其好用，板载调试器在监视程序执行情况无需连接专用探针，用鼠标拖放即可将代码写入闪存。为进一步提供灵活性，评估板直接支持主要的第三方厂商的开发环境，例如IAR EWARM和Keil MDK-ARM，以及开源环境，例如免费的AC6 SW4STM32，可直接使用ARM® mbed™在线工具。说情访问www.st.com/stm8-stm32evaltools.

只看该作者 · 2017-2-17 08:26

2016年12月22日 ——意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性，满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C ，主打始终运行的传感器和通用工业设备，为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案。

STM32F413和加密功能增强版STM32F423集成最高1.5MB的闪存和320KB的SRAM，这两款产品在STM32F4基本型产品线中配置最为突出，其丰富的音频功能包括串行音频接口(SAI)，增强型语音采集接口集成多通道数字 Sigma-Delta调制滤波器(DFSDM)，可实现低功耗声音定位和波束成形。新产品还集成丰富的外设接口，包括两个12位数模转换器(DAC)、多达10个UART接口和3个CAN 2.0B Active接口。加密增强版STM32F423还增加一个硬件随机数生成器(TRNG)和AES-256算法硬件加速器。

作为STM32F4基本型产品线的高端产品，新微控制器首次引入100MHz双模四线SPI外部存储器串行接口和连接外部SRAM、PSRAM或NOR闪存的16位灵活存储控制器(FMC)，以及最高16位QVGA或8位WQVGA液晶显示器接口和USB OTG接口。其中USB OTG内置链路电路管理(LPM)和双电压轨，节省外部电平转换器件。

此外，两个产品线都新增RAM访存机制，通过指令数据总线(I/D)和系统总线(SBUS)连接RAM1(256KB)和RAM2(64KB)两个独立内存，从而将资源冲突风险降至最低。新增DMA数据批处理模式(BAM+)利用RAM1和RAM2两个独立内存区处理指令和数据，处理效率极高，特别适合于传感控制器相关应用。

高处理性能兼备同级领先的能效，STM32微控制器整合100MHz 125DMIPS/339 EEMBC® CoreMark® ARM® Cortex®-M4处理器内核与意法半导体的Dynamic Efficiency节能技术，工作电流大幅降低，只有 112µA/MHz。Dynamic Efficiency节能技术包括ST ART Accelerator™ 自适应实时(ART)加速器和1.7V最低电源电压，ART可实现闪存代码执行无等待状态，而最低电源电压可让始终连接的设备最大限度延长电池续航时间。

NUCLEO-F413ZH开发板用户可立即开始项目研发。这款STM32 Nucleo-144开发板配备ST-LINK/V2-1调试器/编程器、软件库和例程，可直接使用ARM mbed™在线开发资源。STM32F413探索套件计划在2017年初发布，将为客户应用开发提供独特创新的支持服务。

只看该作者 · 2017-2-17 08:28

ARM公司CPU和媒体处理业务部总经理James McNiven表示：“物联网产品的多元化趋势和嵌入式应用都需要可扩展的微控制器解决方案，STM32H7系列的先进功能让开发人员能够抢占高端嵌入式市场，同时为其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性优势。Cortex-M7内核支持ARM mbed™ OS技术，开发人员可以使用先进的软件栈加快应用开发。”

意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa补充说： “除业界最高的运算性能外，STM32 H7系列还大幅扩大了片上资源，同时还大幅降低功耗，因为功耗大小对最新一代嵌入式系统至关重要，安全功能包括先进的威胁和入侵防御功能。存储容量大幅提升消除了开发人员研发高端复杂应用受到存储空间不足的限制，加快了令人期待的新产品的上市时间。”

只看该作者 · 2017-2-17 08:28

STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器内核，是业界首款采用40nm闪存制造工艺的Cortex-M7微控制器，还是首款运行频率达到400MHz的微控制器，这些重大改进之处使得STM32H743能够创下运算性能测试856DMIPS[1]的记录，EEMBC® CoreMark® [2]测试取得2010分。

意法半导体的40nm制造工艺是存储容量大幅提升的重要原因，让STM32H743能够集成2MB双区闪存和大容量1MB SRAM存储器。过去，微控制器片上存储资源十分有限，使得高端嵌入式系统开发复杂化，意法半导体的新产品为开发人员解决了这个难题。意法半导体独有的一级高速缓存和TCM存储器使得STM32H743内外存访问效率极高，开发人员不再受存储器资源限制，可以自由自在地开发更先进复杂、功能丰富的应用，与过去用极其有限的资源研发指定的功能相比，新产品节省更多的开发时间和工作量。随着STM32 H7系列发布，意法半导体还推出新一代STM32片上外设功能。作为新系列产品的首款产品，STM32H743集成35个通信外设，支持先进通信协议和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO (4.0)和MMC(5.0)标准，同时还增加11个增强型模拟功能，包括采样速率最高2Msample/s的低功耗14位模数转换器ADC、12位数模转换器DAC和运放，以及22个定时器，其中包括一个高分辨率的400MHz定时器。

除提高运算性能和片上开发资源外，STM32H7系列微控制器还集成STM32 Dynamic EfficiencyTM节能技术，工作功耗比上一代的STM32H7 降低一半。意法半导体自主开发的非常先进的40nm芯片制造工艺，结合可以精确优化功耗的Dynamic Efficiency™技术创新，是新产品能效大幅提高的关键所在。功耗优化包括动态电压调节和数据批处理模式，其中前者可以按照性能需求调节功耗，后者可直接将数据批量送入内存，而无需将CPU从节能模式唤醒。ST还创建了多个支持动态能效电能管理的存储域。D1、D2和D3三个域分别用于处理密集型任务和通过高性能AXI总线矩阵互连的外设(D1域)、通信连接任务(D2域)和节能的批处理模式(D3域)。为最大化节能效果，每个功耗域都能独立开关。关闭后，可编程事件可以将其重新激活。

在改进外设的同时，ST还保留了市场认可的不同系列相互兼容所带来的系统扩展便利性，STM32F4和F7系列产品在引脚、外设和软件方面完全兼容。相互兼容可大幅简化应用扩展设计，将过去积累的设计经验和以前开发的代码再次用于多个开发项目。

意法半导体的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已经有非常成熟的配套设计生态系统，包括STM32 H7系列专用评估板、Nucleo开发板和探索套件，STM32Cube嵌入式软件开发平台将支持ARM mbed Os操作平台，利用ARM为所有开发人员提供的先进软件栈开发应用。

从LQFP100到TFBGA240，新产品将采用6款封装，即日上市。STM32H743VGT6内置1MB闪存和1MB SRAM，采用100引脚LQPF100封装。

STM32H743及STM32H7后续产线将于2017年第二季度量产。