北京【专业快速PCB/电路板打样】供应商

只看该作者 · 2010-4-18 09:23

北京振邦康达电子科技有限公司为一家专业制作高层次、高精密度印制线路板的生产企业，定位于样板快件及中小批量的样品制造，公司拥有全套世界先进水平的电路板生产和测试设备，产品广泛应用于通讯、通信、电子、电力、计算机、医疗器械、仪器仪表、国防军工、航天航空等高科技电子领域。主要产品包括：2-30层刚性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板板，铝基铜基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic、Isola），阻抗控制电路板，厚铜箔板等。
公司已通过ISO9001：2000现场认证、美国UL认证、ROHS认证...................

PCB/电路板打样:

1、单、双面板 150元/款起（含测试）          可加急1天
2、四层板       800元/款起  （含测试）          可加急4天
3、六层板       1500元/款起（含测试）          可加急6天
备注：以上报价不含税；
（专业PCB/电路板打样）

在线QQ:672767526
服务热线：010-81926180

E-mail：zbkdpcb@163.com
公司地址：北京海淀区中关村大街32号新中发电子市场三层3512-3513柜台
准时交付率98%以上,飞针测试保证质量! 欢迎广大公司、电子工程师及个人咨询！！！节假日不休息！！！

只看该作者 · 2010-4-22 21:20

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

只看该作者 · 2010-5-3 20:17

多层板流程：
开料＝> 做内层＝>蚀刻＝>压合＝>钻孔＝>除胶渣＝> 去毛刺＝> 沉铜＝>一次电铜＝>磨板＝>圆形转移＝> 电镀＝> 蚀板＝> 蚀刻检查＝> 阻焊＝> 字符＝>喷锡/抗氧化＝> 电脑铣边/模冲＝> 开短路测试＝> 终检＝> 抽检＝> 包装＝> 送检＝>入库＝> 送货

只看该作者 · 2010-5-31 21:05

如何设计PCB文档能避免生产漏曹孔的现象：1、以许多个焊盘组成一排的槽,可以避免漏掉。2、以许多个有钻孔焊盘组成一排的槽,可以避免漏掉。3、以许多个有钻孔的焊盘组成一排的槽,可以避免漏掉。

只看该作者 · 2010-6-19 17:45

PCB设计注意事项
1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB">PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。

3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

4.线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB">PCB设计中带来的，它们是：
过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。
导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

只看该作者 · 2010-6-23 21:55

技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。

只看该作者 · 2010-7-10 20:52

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

只看该作者 · 2010-7-25 21:32

1、挠性线路板（挠性印制板）
　　挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。　　IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板
　　刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。　　刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。　　国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

只看该作者 · 2010-7-28 20:55

技术生产能力范围：过孔大于或等于0.1mm，外环大于或等于0.4mm线距线宽大于或等于0.1mm（4mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.1mm（4mil）。

只看该作者 · 2010-8-1 09:47

工程支撑
1. 软件支持

资料转换软件：Protel 99 se，Pack6.0，Protel Dxp，PAD 2007

资料处理软件：Genesis 2000，CAM350

辅助软件：AutoCAD，GC-CAM，CITS25 Version 2.0/3.0 阻抗计算软件，自动拼板开料系统

2. 常见资料支持的格式

Gerber:Gerber RS-274x2.5 Englishleading

钻孔格式： 3.3 Metrictrailing

压缩包格式: *.rar, *.zip

*为了快速及时的满足客户交期，请客户提供完整的Gerber RS-274x资料*

只看该作者 · 2010-8-2 09:01

深圳市鹰杰宏电子科技有限公司
电话：0755-84071647 84071687 传真：0755-84071857
联系人：肖先生 13510084064
工作QQ：1430369611 1427653742
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联系人：肖先生 13510084064
本工厂专业从事单面、双面、多层板的生产，为了尽最大能力配合市场需求，公司于2008年底成立了快板专业生产线并购置了专业的设备，为各类研发公司提供全面的服务！我们的品质政策全员参与，主动积极，持续不断的满足客户的需求我们的品质目标
超低价专业PCB/电路板打样双面板100元/款5*5CM(含测试) 1、单面板工艺:喷锡/镀金 150元/款交期:3-4天加急24小时.48小时、2双面板工艺:喷锡/镀金 200元/款交期:3-5天(含测试)加急24小.48小时. 3、四层板工艺:喷锡/镀金 600元/款5*5以内.10*10以内750元一款交期:5-6天(含测试) 4、六层板工艺:喷锡/镀金 1500元/款交期:7-8天(含测试)。承接FPC打样工程。备注:以上报价不含税;付款方式:货到付款,快递代收

只看该作者 · 2010-8-21 21:35

[编辑本段]简介
1、挠性线路板（挠性印制板）
　　挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。　　IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板
　　刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。　　刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。　　国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

只看该作者 · 2010-9-6 19:01

PCB工程师级别评定标准
大家都知识,一个从业PCB行业的工程师,需要拥有甘些在PCB行业的工作经验,掌握的PCB设计、制造技巧，通过评定掌握的知识，进行PCB工程师的分级评定，分为"入门级PCB工程师、初级PCB工程师、中级PCB工程师和高级PCB工程师",那么，这个标准是如何定的呢，本文就是详细的解说，具体定义每一类工程师的能力要求、工作内容以及工作职责等
入门级PCB工程师
能力要求：
1、能制作简音的封装，如DIP10等到；
2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；
3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；
4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；
5、具备基本的机械结构和热设计知识；
6、掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容：
1、简单PCB的设计和修改（如结构简音的前面板、单片机小系统板等）；
2、复杂PCB中规定部分的走线；
3、与自己设计PCB相关的调试；
4、写相关的开发、调试日志。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
初级PCB工程师
能力要求：
1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；
2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；
3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨；

4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；
5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；
6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；
7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；
8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。
工作内容：
1、较复杂PCB的设计和修改（如调度机中除CPU板外的板，十六画面分割器板等）；
2、复杂PCB中规定部分的走线；
3、与自己设计PCB相关的调试；
4、对所有更低级PCB工程师的工作指导；
5、写相关的开发、调试日志；
6、必要时（指自己一定时间内暂时无相应的设计任务，或某一PCB设计工作时间紧迫，必须抽调或加强设计人员时，下同）妆任任意低级PCB工程师的工作。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
中级PCB工程师（可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B次之）
能力要求：
1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置开关，并保证各种能力完全正确（按实物测量至少保证插入），能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品；
2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则；
3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等；
4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本；
5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见；
请参考！

只看该作者 · 2010-9-10 12:20

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2010-9-10 15:30

供应：铭道通信-信令采集设备
MDC系列信令采集设备主要针对运营级平台，通过对信令链路上的信令信息进行采集，并进行分析，为运营商带来灵活的增值业务，可应用于小区短信，移动位置定位，移动跨界短信，漏话系统等系统中。
◎ 单机2E1-64E1可选，支持64K或高速2M信令链路；
◎ 支持自动检测SS7、HDLC信令时隙通道；
◎ 支持消息过滤，可实时统计FISU、MSU误码等数据，实时报告链路告警信息；
◎ 基于TCP/IP的M3UA接口，可通过网络接口实时发送信令数据及多服务器输出，实现冗余备份；
◎ 二次编程网络开发接口
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只看该作者 · 2010-9-28 16:42

一、一般所常用到的软件：PHOTOSHOP、Bmp to pcb专业抄板软件（网上可以下载到的）、  protell99se或者其它同类的CAD软件、CAM软件（如CAM350、GCCAM……）

二、一般所常用到的工具：数码相机（有扫描机更好）、毫米菲林尺、酒精、各种不等目数的砂纸、除锡液

三、抄板步骤：
第一步，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两**气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
  第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
  第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
  第四步，将两个BMP格式的文件用Bmp to pcb软件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
  第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
  第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
  第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

只看该作者 · 2010-10-14 16:10

PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点: 1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。 2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。 4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例 5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整 1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。 2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。 3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。十三、最后再做一次DRC 选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的： 1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。 2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。 3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。

只看该作者 · 2010-11-10 08:51

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

只看该作者 · 2010-12-2 13:49

多层板流程：
开料＝> 做内层＝>蚀刻＝>压合＝>钻孔＝>除胶渣＝> 去毛刺＝> 沉铜＝>一次电铜＝>磨板＝>圆形转移＝> 电镀＝> 蚀板＝> 蚀刻检查＝> 阻焊＝> 字符＝>喷锡/抗氧化＝> 电脑铣边/模冲＝> 开短路测试＝> 终检＝> 抽检＝> 包装＝> 送检＝>入库＝> 送货

只看该作者 · 2011-1-7 12:22

工厂制程能力
板材：FR4、高TG FR4、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-50层一阶HDI 二阶HDI的生产
成品铜厚：0.5-3 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小成品孔径：0.1mm
外形公差：+/-0.1mm
最大板厚孔径比：14：1
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀金、金手指、OSP、化学沉锡、化学沉银等

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