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本文的目的是介绍一种电路板工艺。
电路板的作用是固定元器件，形成电源导体及地导体以及元器件之间的导体连接（电源网络及信号网络）。
本人介绍一种电路板的形式，这种电路板形式在国外早就有（但具体叫什么俺忘了耶,也懒得查了）。
一、所需材料及工具
1.双面电路板及单面电路板（用电路板边角料就可以， 相对便宜些）。
2.502瞬间胶。
3.手钻（微型手电钻，可以钻2mm以下的孔）。
4.砂布、锉刀、锯条及割纸刀等等常用工具。
二、步骤
1.找一块合适大小的双面PCB作为基板。该基板的作用是形成电源平面及地平面，地面与电源面之间形成一个分部电容，具有很好能的高频特性（真md奢侈)，同时双面板都可以承载元件。
2.找一块边角料的单面板，用上述工具将其切割成合适大小的“焊盘”。这里的“焊盘”也可称为“焊岛”。焊盘的作用是为元件提供一个“落脚点”。
3.根据电路原理及个人喜好将焊盘布置在双面板的一面或两面（用502胶粘在“电源平面”或“地面”上。
4.需要接电源或接地的可以就近焊接。
5.各焊盘之间用合适的导线连接。
6.需要“过孔”的地方用合适的钻头钻通双面板就可以了。用带绝缘层的导线（合适粗细的塑料导线）实现“过孔连接”，焊接时注意防止过孔短路。
7.DIP封装的器件，可以事先做好引脚的焊岛排，将器件焊上以后，粘在电源面上（或地面上）。
三、特点
１．变更容易
如发现不妥，可将焊盘撬下来，找到合适的位置在粘上。
２.原理明晰
用该法可以实现最短导线连接，信号完整信较好，大平面电源及地等等。
3.四层电路板设计：双面布线信号层（顶层及底层），电源及地层（中间层）。
4.缺点
对操作者来说需要熟练的焊接技术及充分的耐心，该工艺不适于密集引脚的元件（因为对焊接技术要求极高，太小、太细了）。
最后祝大家愉快!嘿嘿 |
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