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问一个COB工艺的问题，希望高手留步

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shanfei|  楼主 | 2010-4-26 20:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
COB, 晶圆, 电路, 电路板, 封装
我们需加工一个电路板，电路板见附图，现在的问题是那黑色封装里面的晶圆是到外面买现成的呢，还是请其他公司帮我们设计，那晶圆是否要烧入程序进去，谢谢大虾了

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沙发
bbyeah| | 2010-4-27 04:17 | 只看该作者
你要买什么？
那里面一般都是一个完整的IC，而且COB封装打开就不可修复

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板凳
天神下凡| | 2010-4-27 22:13 | 只看该作者
胶里面是DIE也就是裸芯片，最好是买现成的，找人设计生产的话，要花不少钱呢？而且需要很大的用量。

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地板
buqibushe| | 2010-5-11 10:58 | 只看该作者
你所说的晶圆就是DIE，我们常见的DIP、SOP就是一个封装，只不过你的那个是后期手工封胶的，这种DIE比已经做好标准封装的IC便宜，功能使用是完全一样的

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