众所周知德州仪器TI是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体为主，最新开发的CC2640R2F控制器无线MCU可以率先支持蓝牙5 SDK及Bluetooth 5的应用需求。TI为了能让CC2640r2f适用于越来越多的行业应用，就与深圳昇润科技有限公司合作让昇润科技在TI 的CC2640R2F sdk上进行优化与转化，通过昇润优化之后的SDK工具包能使开发人员避免接触复杂的蓝牙协议栈，通过昇润优化的SDK工具就可以直接开发蓝牙功能。以下就是关于TI最新蓝牙®低功耗设备所需了解的前5大事项：SimpleLink™ CC2640R2F无线微控制单元（MCU）。 1. Bluetooth 5软件支持 准备设计更多的智能信标，预计实现更长距离的应用，或以更高的速度进行数据传输？SimpleLink CC2640R2F无线MCU预计在2017年上半年即将推出蓝牙5软件技术支持。
2.新型智能汽车解决方案 CC2640R2F无线MCU将获得AEC-Q100认证，后续将会成为汽车市场上最强大的智能蓝牙低功耗设备。从智能手机车辆接入到辅助停车，包括无钥匙进入及启动系统（PEPS）和遥控门禁系统（RKE），最新型CC2640R2F-Q1解决方案将为新兴汽车服务应用铺平道路。
3.晶圆级芯片（WCSP）封装 目前在产业中供应WCSP封装产品，CC2640R2F解决方案非常合适用于具有很小2.7 x 2.7 mm占用空间的应用。在行业领域中不仅是最薄的封装选项，而且还具有四个额外的通用输入/输出引脚（GPIO），而不是4x4 mm QFN封装。
4.拥有更大的可用闪存 随着无线领域用户应用变得日趋繁琐，产品额外的闪存对于下一代应用设计非常重要。采用CC2640R2F无线MCU，于蓝牙4.2协议栈在ROM中，可以为开发用户应用程序代码释放80+KB的闪存。 5.扩展SimpleLink™ CC2640系列器件 CC2640R2F器件采用QFN进行封装，与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚实现完美兼容，使之可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到每个平台之中。CC2640系列持续以业界最低功耗提供行业中领先的产品系列，可提供非常极致的设计灵活性，可以在不产生问题的情况下无缝转换器件。
在物联网蓝牙应用即将飞速发展的时代，使用昇润CC2640R2F SDK开发工具包，立即开始您的新设计！
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