测出芯片的好坏

发表于 2017-3-14 19:45

刚拿到一块stm32f4 自己做了块板子把板子焊上去后不能下载程序下程序用的是bsl下载电路的连接我已经检查过很多遍了没有错误现在就想知道有没有什么办法能够测出芯片的好坏

发表于 2017-3-14 19:50

可以重新取下芯片焊其他好的芯片来验证。。。

发表于 2017-3-14 19:51

感觉焊接的话芯片不是那么容易坏，再有，不能下载程序不知道具体是什么情况，应该有对应的错误信息。

发表于 2017-3-14 19:56

我用的都是买的最小系统板，也焊过一个，但空板子也是买的现成的，所以也给不了建议了。

发表于 2017-3-14 19:56

自己再好好检查一下吧，先检查硬件，然后下载工具是否合适，一步步来

发表于 2017-3-14 20:00

换个板子试试，比如官方的开发板，用你的下载方式试试。

发表于 2017-3-14 20:01

先检查是不是芯片存在短路的地方。

发表于 2017-3-14 20:02

这个只能通过其他芯片来进行测试，很多情况都是没有焊接成功吧。

发表于 2017-3-14 20:03

贴片的芯片，焊接容易出问题的。

发表于 2017-3-14 20:05

仿真器是由于MCU调试仿真使用,可以单步、步入、步越、断点。

发表于 2017-3-14 20:10

焊接之后才能知道芯片是不是有问题吧。

发表于 2017-3-14 20:11

查看一下芯片的是不是电源有问题呢？

发表于 2017-3-14 22:02

换个板子试试程序，或者换片子试试

[STM32F4] 测出芯片的好坏