温度对PCB的影响

发表于 2017-3-15 10:36

最近做了一款产品的小批，主控用的是STM32F401.发现有30%的PCB板出现串口通讯不良的问题，使用风枪对PCB稍微加热一下通讯就没问题了，当温度降下来之后依然会出现通讯问题。是不是温度对PCB的某些参数产生了影响？

发表于 2017-3-15 10:50

应该是板子上的器件,你用烙铁头靠近器件,一个一个排除.风枪打击一大片抓不到真凶.哈哈

发表于 2017-3-15 11:18

怀疑是上拉电阻太大，甚至可能是没有上拉电阻；
反正是元件参数没计算好

发表于 2017-3-15 11:53

上拉电阻用的是10K，我试过把电阻改成5.1K也是一样的效果

发表于 2017-3-15 15:07

检查下电容、电阻器件吧，觉得重点应该电容

发表于 2017-3-15 15:27

如果排查芯片来料的问题，一般是设计问题才会带来这种现象。

发表于 2017-3-15 17:10

我用stm32f100c8t6b，485通讯，出货过10K了，很稳定的，你用的外部晶振么？

发表于 2017-3-15 20:47

温度降低，器件阻值和温度都受影响，阻值会增大；之前我做的一个485中继器也是低温时通讯故障，调整电阻参数，低温测试正常

发表于 2017-3-23 18:07

如果只是部分板子的问题，那检查焊接问题。都如此，检查设计或器件问题。

发表于 2017-3-25 10:50

zhaoyu2005 发表于 2017-3-15 17:10
我用stm32f100c8t6b，485通讯，出货过10K了，很稳定的，你用的外部晶振么？

请问外部晶振有什么影响吗？

发表于 2017-3-27 07:59

dsyq 发表于 2017-3-25 10:50
请问外部晶振有什么影响吗？

我担心你用的内部振荡器，通讯速率高时，由于温度变化导致振荡器的频偏，进而引起数据错误，用外部晶振不存在这样的问题。