请教大家: 工控工业仪表等pcb板上. 0603和0805谁更加合适一些?

发表于 2017-3-17 10:24

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发表于刚刚（2017-03-17 10:02:16） | 只看该作者

1# 电梯直达

如题:

请教大家: 工控工业仪表等pcb板上. 0603和0805谁更加合适一些? 现在的mcu 体积越来越小. 在一些小pcb上非常合适.与此同时.原来的0805贴片显得非常庞大.请教大家.在实践中, 0603用于工控工业控制上的几率多吗? 是否合适.? 请大家探讨.

发表于 2017-3-17 11:01

要看具体需求吧，产品体积、维修难度

发表于 2017-3-17 11:05

工控设备可靠性为主,所以能大些就尽量大些.0603若自动贴片,没问题.手工焊就怕mm一个不小心虚焊了.

发表于 2017-3-17 11:37

看电阻本身用到的功率场合

发表于 2017-3-17 12:03

要看具体情况。。。

发表于 2017-3-17 14:56

这个不用讨论：完全看你的产品特征加工厂的配套能力。
不要说0805，西门子和国内一些大厂，老早就是0603了，这几年功能需求越来越强，好多板子都开始使用0402了。
比如早几年，西门子全是modbus，485之类的收发器，加上AT的QFP封装ARM9就搞定了。现在基本都是AM335X的profinet方案。
比如早几年的HMI，好多都是三星2416的方案，基本上0603是标配，偶尔还得搭上0402。现在大屏高分HMI方案就更进一步了。
而普通的控制类仪表，十年了基本没变化，好多控制板搞个STM32跑的飞快。这些都是工业产品。

发表于 2017-3-17 15:19

众所周知，小型化高密度是趋势，过压过流保护方面已经有相当成熟的应用。具体也要看哪种元器件。

发表于 2017-3-17 22:20

看功率和体积要求吧

发表于 2017-3-18 01:14

wlq_9 发表于 2017-3-17 14:56
这个不用讨论：完全看你的产品特征加工厂的配套能力。
不要说0805，西门子和国内一些大厂，老早就是0603了 ...

谢谢 .准备去改小封装

发表于 2017-3-18 15:30

看功率。只要功率满足就0603。0603手工焊接还是比较容易的，0402稍微麻烦点，但也是趋势

发表于 2017-3-19 19:54

具体问题具体分析吧

[技术讨论] 请教大家: 工控工业仪表等pcb板上. 0603和0805谁更加合适一些?

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