1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能压多低 不代表你定位速度就会快 换句话说 有可能相关 例如改变手握位置 天线效率好 定位速度就 快 我猜此时Wireless 的C/N 值应该有比较好 但也可能不相关 就像你C/N 有42 但反而定不到位
2. 但有一点肯定 就是定位速度跟频偏量有关 频偏量大 定位速度就慢 过大甚至会定不到位 所以X’TAL 就成了重要关键
3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看 减少寄生效应 看定位速度会不会比较快 因为可能测板端时 Shielding Cover 的高度还算足够 所以不会有严重的寄生效应 但是测Wireless 时 整机组起来 Housing 往下挤压 Shielding Cover 的高度被压缩 寄生效应变大 以至于Wireless 的定位时间变慢
4. X’TAL 的校正 除了靠高通的XTT 之外 跟基地台连接时 X’TAL 也会做自我校正 所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 连接 让他们做完自我校正 之后看定位速度会不会快一点
5. 早期高通平台 有一组NV 可以调负载电容值 NV_XO_TRIM_VALUES_I 可以调看看 因为负载电容值 会影响频偏量 6. 把Fail sample 吹凉再去测 因为X’TAL 对温度很敏感 所以Shielding Cover 拔掉若有改善 另一个解释是加强散热 以致于频偏小了 那当然定位速度就快
7. X’TAL 本身来料有问题 若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了 不会到Wireless 才变慢 而且应该GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也会比较大 可先确认是否PCB 就无法定位了
8. PMIC 来料有问题 因为X’TAL 的负载电容 是内建在PMIC 但同第7 点 若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了 不会到Wireless 才变慢 所以可能性不大
9 . MSM 来料问题 因为最终GPS 信号 会送到BB 的Modem 去做解调 不过同第7 点 若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了 不会到Wireless 才变慢
10. 由上面可知 频偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有关 因此Shielding Cover 除了有可能对X’TAL 产生寄生效应 也可能对PMIC/Transceiver/MSM 内部的Bond Wire 产生寄生效应 当然验证最快方法 就是把Shielding Cover 拔掉
11. 因为X’TAL 是压电材料 进而改变震荡频率 若X’TAL 附近有Vibrator 会因为外在施压 产生特定电压 就会导致频偏
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