32
248
800
高级技术员
使用特权
0
8
24
禁止发言
222
1万
4万
技术总监
180
551
31
291
877
1
102
340
4985
2万
版主
2
266
824
281
851
21
63
初级技术员
个人推荐在焊接完芯片之后,通过预留接口下载 偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况 :L liao_fangxing 发表于 2010-4-29 11:30
1294
3万
13万
坛主
25
94
40
1623
5090
高级工程师
要看你使用什么工艺 若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可 若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧 tyw 发表于 2010-5-1 19:13
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2010-5-4 21:55 上传
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