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弱弱的问下单片机产品大量生产时，是如何烧写程序的？

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楼主
winsunhy|  楼主 | 2010-4-29 09:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
单片机, 烧写程序, 接口, 芯片, 烧录
我想问的是在批量生产产品时，给单片机烧录程序是在焊接单片机之前烧写完再焊接，还是在焊接完芯片之后，通过预留接口下载？

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相关帖子
沙发
jack.yu1986| | 2010-4-29 09:33 | 只看该作者
一般都是先烧一片 然后用专用的机器把资料传到其他单片机里面

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板凳
ayb_ice| | 2010-4-29 09:41 | 只看该作者
量大的话一般配专门的批量烧写工具

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地板
winsunhy|  楼主 | 2010-4-29 09:53 | 只看该作者
那应该是在焊接芯片之前烧写程序吧？

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5楼
ayb_ice| | 2010-4-29 10:01 | 只看该作者
都有可能,这取决于具体芯片

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6楼
liao_fangxing| | 2010-4-29 11:30 | 只看该作者
个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
   偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况 :L

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7楼
xushouxue999| | 2010-4-29 18:39 | 只看该作者
那你用的单片机也太差了

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8楼
fk_lgp| | 2010-4-29 20:00 | 只看该作者
机械手？

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9楼
mcuisp| | 2010-4-30 02:36 | 只看该作者
本帖最后由 mcuisp 于 2010-4-30 02:56 编辑

先烧后焊与先焊后烧，各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代，先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易，便于自动化烧录的优势。
技术发展的趋势，具有FLASH化、串行化、封装小型化几个方面，先焊后烧的优势慢慢会增加。

本贴是我发广告的好机会^_^，呵呵。
太困，还是算了。

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10楼
maomao2126| | 2010-4-30 08:57 | 只看该作者
都有可能，不过现在有些工具支持一拖多的烧录方式，有针对先烧后焊的也有针对先焊后烧的
具体跟自己所用的平台有关系

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11楼
winsunhy|  楼主 | 2010-5-1 10:52 | 只看该作者
谢谢大家~

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12楼
华邦掌门人| | 2010-5-1 11:08 | 只看该作者
目前先烧后焊的多，速度不好比，看自己的实际情况

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13楼
abegogoking| | 2010-5-1 16:08 | 只看该作者
本帖最后由 abegogoking 于 2010-5-6 13:14 编辑

那就要看你是否想给这个芯片留升级余地了，批量大、代码加密、无须升级的，你就委托工厂在掩模生产的时候，就把代码做里去，这样成本最低。到你的工厂里再SMT。这样生产没有灵活性，但是，可靠性超高。

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14楼
mcuisp| | 2010-5-1 17:24 | 只看该作者
个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
   偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况 :L
liao_fangxing 发表于 2010-4-29 11:30

昨天有个客户，也谈到这点，感觉他们公司的体会特别深，呵呵。

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15楼
tyw| | 2010-5-1 19:13 | 只看该作者
要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧

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16楼
xiaohe669| | 2010-5-1 20:33 | 只看该作者
好像都可以吧！

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17楼
andy2003hu| | 2010-5-2 15:54 | 只看该作者
脱机烧录器

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18楼
mcuisp| | 2010-5-3 18:25 | 只看该作者
脱衣舞大叔，Mask的就没有烧录的概念了，呵呵

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19楼
winsunhy|  楼主 | 2010-5-4 20:10 | 只看该作者
要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧
tyw 发表于 2010-5-1 19:13

封装片和裸片有什么区别？

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20楼
andy2003hu| | 2010-5-4 21:55 | 只看该作者
**的意思你知道吧，裸片的意思是没有穿外衣的单片机芯片

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