弱弱的问下单片机产品大量生产时，是如何烧写程序的？

发表于 2010-4-29 09:29

我想问的是在批量生产产品时，给单片机烧录程序是在焊接单片机之前烧写完再焊接，还是在焊接完芯片之后，通过预留接口下载？

发表于 2010-4-29 09:33

一般都是先烧一片然后用专用的机器把资料传到其他单片机里面

发表于 2010-4-29 09:41

量大的话一般配专门的批量烧写工具

发表于 2010-4-29 09:53

那应该是在焊接芯片之前烧写程序吧？

发表于 2010-4-29 10:01

都有可能,这取决于具体芯片

发表于 2010-4-29 11:30

个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况 :L

发表于 2010-4-29 18:39

那你用的单片机也太差了

发表于 2010-4-29 20:00

机械手？

发表于 2010-4-30 02:36

本帖最后由 mcuisp 于 2010-4-30 02:56 编辑

先烧后焊与先焊后烧，各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代，先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易，便于自动化烧录的优势。
技术发展的趋势，具有FLASH化、串行化、封装小型化几个方面，先焊后烧的优势慢慢会增加。

本贴是我发广告的好机会^_^，呵呵。
太困，还是算了。

发表于 2010-4-30 08:57

都有可能，不过现在有些工具支持一拖多的烧录方式，有针对先烧后焊的也有针对先焊后烧的
具体跟自己所用的平台有关系

发表于 2010-5-1 10:52

谢谢大家~

发表于 2010-5-1 11:08

目前先烧后焊的多，速度不好比，看自己的实际情况

发表于 2010-5-1 16:08

本帖最后由 abegogoking 于 2010-5-6 13:14 编辑

那就要看你是否想给这个芯片留升级余地了，批量大、代码加密、无须升级的，你就委托工厂在掩模生产的时候，就把代码做里去，这样成本最低。到你的工厂里再SMT。这样生产没有灵活性，但是，可靠性超高。

发表于 2010-5-1 17:24

个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况 :L
liao_fangxing 发表于 2010-4-29 11:30

昨天有个客户，也谈到这点，感觉他们公司的体会特别深，呵呵。

发表于 2010-5-1 19:13

要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧

发表于 2010-5-1 20:33

好像都可以吧！

发表于 2010-5-2 15:54

脱机烧录器

发表于 2010-5-3 18:25

脱衣舞大叔，Mask的就没有烧录的概念了，呵呵

发表于 2010-5-4 20:10

要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧
tyw 发表于 2010-5-1 19:13

封装片和裸片有什么区别？

登录 · 发表于 2010-5-4 21:55

**的意思你知道吧，裸片的意思是没有穿外衣的单片机芯片

弱弱的问下单片机产品大量生产时，是如何烧写程序的？

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