随着我们将越来越多的设备用无线连接上到互联网，电子工程师面临着几项挑战，包括将无线电发射器封装到空间有限的现有设备、以及建造日益增加更小设备的需求。芯科科技（Silicon Labs）在今年1月份举办一场主题为：“小型化、快速、领先：小型化物联网设计”的在线研讨会，在2017年开年之际，与行业人士一同探讨物联网设计随尺寸缩小产生的難处，从天线集成到新封装选项的探索，并协助解决诸如失谐和尺寸限制等问题。
除了详细分析当前小型化物联网设计所面临的挑战与解决之道外，我们还将介绍业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth®Low Energy）系统级封装（SiP）模块──BGM12x Blue Gecko SiP模块。其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，采用小巧的6.5mmx 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。敬请点击下方链接并填写资料注册，即可观看在线研讨会回播！
线上研讨会详细信息
主题:小型化、快速、领先：小型化物联网设计
演讲专家：Silicon Labs应用工程师付震
研讨会回播链接：请加入SiliconLabs微信公众号，搜寻1月5日的贴文：“1月12日“小型化物联网设计”引爆今年IoT首波高潮”，即可通过链接进行注册并观看研讨会回播。 |
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