业务范围：
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密
连接器的焊接
2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品方案样板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工
3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖装 BGA除胶 BGA飞线 BGA维修
4. 各类电子产品和PCBA主板的分析维修
5. 来料加工 代工代料 电子组装配 老化测试 批量检测及维修
6. 维修.售后外包
服务宗旨：诚信 高效 品质为本 客户至上 快速响应
交期：最快现场交付 8小时/24小时交付
联系方式：15901991192 15502194928（刘）
QQ：534500867 邮箱：qindong_repair@163.com
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