画双层板地怎么处理

只看该作者 · 2017-4-11 09:13

之前都是画四层板的，内层一层铺地一层铺电源，现在新单位的板子基本上都是双面板，而且是用PADS画的，导进ALLEGRO都是DRC，看之前这边工程师画的板子都是通过整版铺铜箔来画地的，本来线也比较多，这样就把铜箔都打碎了，另外，看他们之前画的板子，比较空白的地方打了很多VIA，不懂这是什么原因

1万 · 2017-4-11 09:23

有些是固有习惯，比一定非得打那么多的VIA，

只看该作者 · 2017-4-11 09:34

空白地方打VIA是把上下两层的地连到一起呀~

只看该作者 · 2017-4-11 09:40

板子上可以既有静态铜箔又有动态铜箔吗

只看该作者 · 2017-4-11 09:41

songchenping 发表于 2017-4-11 09:23
有些是固有习惯，比一定非得打那么多的VIA，

请问板子周边的固定孔是放MARK吗？

1万 · 2017-4-11 10:18

janecc 发表于 2017-4-11 09:41
请问板子周边的固定孔是放MARK吗？

有专门的MARK点，有的时候放固定孔，既是机械要求，同时也容易调试，板子容易架起来，

1万 · 2017-4-11 10:27

janecc 发表于 2017-4-11 09:41
请问板子周边的固定孔是放MARK吗？

图中红色圈圈为MARK点，蓝色圈圈为固定孔。

只看该作者 · 2017-4-11 13:01

空白地方打孔可以有利于散热

只看该作者 · 2017-4-11 14:29

没有空间就不能大面积铺铜，用粗线代替。保证另外一层的高速信号线下方有完整的 GND 回路. power 也需要 GND 回路，但是不是太需要，毕竟两层板。一般安装孔都是NP的，而mark 孔，只要是铜环或者足够大的焊盘也可以。多打 VIA，如果是 GND的应该是为了信号回路服务的，一般是越多越好。但是两层板，效果一般。如果是大电流，增加VIA 可能是方便将来涂焊锡i，增加载流能力的