画双层板地怎么处理

发表于 2017-4-11 09:13

之前都是画四层板的，内层一层铺地一层铺电源，现在新单位的板子基本上都是双面板，而且是用PADS画的，导进ALLEGRO都是DRC，看之前这边工程师画的板子都是通过整版铺铜箔来画地的，本来线也比较多，这样就把铜箔都打碎了，另外，看他们之前画的板子，比较空白的地方打了很多VIA，不懂这是什么原因

发表于 2017-4-11 09:23

有些是固有习惯，比一定非得打那么多的VIA，

发表于 2017-4-11 09:34

空白地方打VIA是把上下两层的地连到一起呀~

发表于 2017-4-11 09:40

板子上可以既有静态铜箔又有动态铜箔吗

发表于 2017-4-11 09:41

songchenping 发表于 2017-4-11 09:23
有些是固有习惯，比一定非得打那么多的VIA，

请问板子周边的固定孔是放MARK吗？

发表于 2017-4-11 10:18

janecc 发表于 2017-4-11 09:41
请问板子周边的固定孔是放MARK吗？

有专门的MARK点，有的时候放固定孔，既是机械要求，同时也容易调试，板子容易架起来，

登录 · 发表于 2017-4-11 10:27

janecc 发表于 2017-4-11 09:41
请问板子周边的固定孔是放MARK吗？

图中红色圈圈为MARK点，蓝色圈圈为固定孔。

发表于 2017-4-11 13:01

空白地方打孔可以有利于散热

发表于 2017-4-11 14:29

没有空间就不能大面积铺铜，用粗线代替。保证另外一层的高速信号线下方有完整的 GND 回路. power 也需要 GND 回路，但是不是太需要，毕竟两层板。一般安装孔都是NP的，而mark 孔，只要是铜环或者足够大的焊盘也可以。多打 VIA，如果是 GND的应该是为了信号回路服务的，一般是越多越好。但是两层板，效果一般。如果是大电流，增加VIA 可能是方便将来涂焊锡i，增加载流能力的

发表于 2017-4-11 14:39

VIA多的板子，可能是射频板，VIA是减小地平面阻抗，连接上下地平面的。铺铜请参考公开课内《印刷电路板设计进阶》“铺铜的艺术”章节。

http://open.21ic.com/Video/index/id/6200

公开课版面，课程对应帖子里有例子下载。

发表于 2017-4-11 17:47

看你是什么板，我以前公司也喜欢打VIA,在过EMC使用是，抗干扰能力比较强。以前做个这样的测试。打孔比较少，不好过EMC

发表于 2017-4-11 20:55

本帖最后由 amwrdfe 于 2017-4-11 20:57 编辑

说打多via地没用的，产品需要多去做几次esd就知道了，数字地讲阻抗，模拟地讲回路，
个人经验。

发表于 2017-4-12 02:28

双面板的地比多层板要难处理很多，这个完全看自己的功力了，画多了自然也就明白了。
比如电源（平均和瞬态电流）和高速、模拟、射频、时钟、大功率、小信号的地回路处理，阻抗线的参考平面和包地处理等。

发表于 2017-4-12 11:42

楼上说的很好赞同

发表于 2017-4-21 09:36

请问表面铺地怎么铺？直接敷铜的话铜箔与铜箔直接重合了，画切割线的话会把画的静态铜吃掉

登录 · 发表于 2017-4-21 10:38

画好了可以找众一电路打样和小批量试产呀

发表于 2017-6-20 10:02

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发表于 2017-6-20 10:03

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