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设计中为什么噪声节点铜箔面积尽量少

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亚历山大Y|  楼主 | 2017-4-21 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
各位老师,
  在电路板设计中出于EMI考虑,在噪声节点的铜箔尽量少。这样的目的是铜箔尽量减小噪声的接收?但我看到一些EMI整改中却将散热片这些接入到GND中,这样不等于增大了铜箔面积?貌似是相冲突的?
   有高手能帮忙解释不,十分感谢!

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沙发
HWM| | 2017-4-21 11:01 | 只看该作者
是指悬空或对地阻抗较大的“铜箔尽量少”。“将散热片这些接入到GND中”已经是与GND(地)连通,通常还要求良好的电气连通。

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板凳
yonghuixi| | 2017-4-21 11:46 | 只看该作者
噪声节点,不是地网络吧,个人理解所谓的噪声节点会有天线效应,会辐射出一些能量,当然也会接收一些信号,会对电源的噪声指标造成影响,甚至对电源环路的稳定造成影响。GND除了一些特殊场合,比如船上等采取浮地,大部分都是跟大地连接的,当然散热片接入GND除了EMI的考虑,也有散热的考虑。供参考

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地板
airwill| | 2017-4-21 12:50 | 只看该作者
同意楼上的观点, 噪声节点有天线效应.

一些EMI 整改中却将散热片这些接入到GND中,我想这里的散热器是浮空的吧, 接地也可以吸收一些干扰

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