本帖最后由 henry2015 于 2017-9-5 01:00 编辑
◆ 精通PCB设计软件Cadence. PADS. ◆ 擅长对讲机，射频板，数字板，电源板，模拟板，基站级主板，背板，单板等产品的PCB以及FPC 的设计.有多片DDR2，DDR3设计成功的经验 ◆ 擅长并应用DFM、SI、PI、EMC、ESD、安规和散热等设计理念； ◆ 拥有FOXCONN和通讯巨头10余年PCB LAYOUT及仿真工作经验。 ◆ 有海外LAYOUT 经验，能够和海外硬件工程师英语顺畅的交流、合作开发项目。 ◆联系方式 微信号：134 2894 6352
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