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传感器、BLE及云的完美结合——TI CC2650STK开发板评测
可穿戴设备、IoT，很热门的话题，笔者也尝试做过几个小的项目，感觉一个字：累! IoT产品设计是一项系统化工程，工程师关注的一个很关键的问题是：如何快速设计一个产品原型以供评估?通常情况下，迭代方式设计是一个比较好的选择。从现有的简单硬件开始，逐步添加功能需求，例如先选定主控制器件如MCU，然后根据需要添加传感器或致动器，器件以什么样的协议来进行通信(如I2C或是SPI等)。获取的数据以什么方式上传到其它设备或网络，使用BLE还是WiFi，然后再...，很头疼。 直到发现TI的STK评估套件，确有相见恨晚的感觉! TI的CC2650STK套件，就是一款能让你更快的体验TI CC2650的开发板。TI的STK(SensorTag Tik)系列目前主要有三款： • CC2650STK – Multi standard supporting Bluetooth low energy, 6LoWPAN, and ZigBee • CC1350STK – Bluetooth low energy and Sub-1 GHz long range wireless • CC3200STK-WIFIMK – Low-power wireless SimpleLink Wi-Fi 这三款STK工具基本涵盖了目前无线通信的主要技术，如BLE/6LoWPAN/ZigBee、Sub-1 GHz及Wi-Fi等。TI将STK系列定位为下一代IoT演示套件，除了无线通信技术，STK系列都板载了丰富的传感器并实现了云端连接的功能，TI宣称可在3分钟内实现快速体验，看上去很美。 那就先来看一看。 ![]()
CC2650STK的包装盒，熟悉的TI标识，熟悉的TI愿景：Connect More WITH TI。还需要表达更多么。 ![]()
一张简单的用户开始指南，看到第一步就是下载APP，TI提供了两种形式的APP，可以从Apple App Store及Google Play下载适合用户的APP。 ![]()
所有的东西都在这里了，SensorTag Kit都设计成可以挂在钥匙扣上的形式，可随身携带。 ![]()
硅胶封套上也不忘了TI的标识，STK套件被包裹在里面，现在还看不到内部包含的物件。 ![]()
封套的另一面是开了窗的，这是为了让STK上的传感器更好的工作，如光传感器、红外传感器等。 TI的官网也给出了关于CC2650STK套件外观的尺寸及功能详细描述，见下图参考： ![]()
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下面让我们来拆解一下看看内部的真正的CC2650STK开发板！ ![]()
取下封套后的CC2650STK，里面是塑料盒，这里为TI DevPack预留的接口，TI DevPack可以为STK进一步扩展功能，如添加一个显示屏;也可以用来给STK下载新的程序/固件。 ![]()
塑料盒子的另一面是透明的亚克力板，可以清晰的看到开发板的内部结构及元器件等。 ![]()
都拆开来看，这下清楚了。拆开了，是一块CC2650STK开发板，组合起来，就是一个产品，尽管体积还是有点大。 ![]()
这是开发板正面的样子，黑色PCB，上面的元器件整排整齐，布局也比较宽松，尽管STK上集成了大量的传感器，集成的元器件都是模块化的而且体积也很小，在开发板上一点也不占地。 ![]()
背面可以看到CR2302电池仓占了很大一块位置，其它的一些接口还包括JTAG及DevPack等。 其实单从开发板设计的角度来看，应该是还可以设计得更紧凑一点。不过估计是为了和其它的DevPack配合使用，所以才设计成这个尺寸的，TI的Watch DevPack可以与STK配合使用，这是一款提供了1.3英寸显示屏的扩展套件，提供了96X96点的显示能力，如下.....查看原文：TI CC2650STK开发板评测
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