DIP8的封装热阻为100℃/W, SOP8的封装热阻为160℃/W,考虑70℃环境温度,器件充许温升定为30℃,则DIP8充许功耗0.4W,SOP8允许功耗0.25W。<br />以集成控制器功耗占输出功率的10%计,可推测DIP8封装的集成控制器可做到4W输出,SOP8封装的可做到2.5W输出。<br />实际上,由于集成控制器是紧密焊接在PCB上的,由于芯片到封装引脚的热阻、及引脚到PCB铜箔的热阻,及PCB铜箔到环境的热阻都很小,三者串联也比管芯到环境的热阻小得多,因此,不同的热设计,以上两种集成芯片可获得5-20W的功率输出。<br /><br />至于大功率变换器为什么要把控制器与功率器件分开,主要有两个原因:<br />1、大功率变换器中,功率器件温度很高,如果把控制器做到一起,电压基准的温度飘移会很大,热稳定性也很差;<br />2、功率管击穿现象,在变换器故障统计中占很大比例,故而要与控制器分开,降低维护成本。
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