[技术讨论] 常见软板制作简介

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 楼主| fpc生产厂 发表于 2017-5-12 11:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
多数的fpc软板制作是靠蚀刻法除去不需要的铜箔区域,留下贴附在基材上未蚀刻的铜箔。
大约有百分之八十以上的软板,介电质都是成本性能较高的聚酰亚胺覆盖膜,常见的厚度在25到50um之间,其它的fpc线路板则使用聚酯树脂或者其它的低成本材料制作而成。

欢迎前来补充
黄主任 发表于 2017-8-13 19:56 | 显示全部楼层
有需要做FPC软板的可以发需求给我呀,保证高质量,同时价格更优惠
18012711947, jason
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