pcb各层的含义

只看该作者 · 2010-5-9 18:31

各位高手！我刚开始做pcb，感觉各层的含义不是很清楚，就这样糊里糊涂的划线了！请各位高手知道一下，各层的含义是什么！pcb手工布线有什么技巧啊！！！谢谢了！

2万 · 2010-5-9 19:12

本贴主要内容摘自老虎工作室《Protel 99高级应用》一书，并根据Protel 99 SE与Protel 99的不同之处作了适当修正
一、PCB工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正*（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.Internal Planes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负*（负片）的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是正性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
6.Others(其他工作层面)
在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。
7、System（系统工作层）
[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。[Connections](连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预线 (Ratsnest)，但是导线 (Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。[Pad Holes](焊盘内孔层)该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。[Via Holes](过孔内孔层)该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。[Visible Grid 1](可见栅格1)[Visible Grid 2](可见栅格2)这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话框中可以在[Visible 1[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的设置。

2万 · 2010-5-9 19:14

本帖最后由 pa2792 于 2010-5-9 19:20 编辑

PCB设计经验谈

PCB设计经验谈.pdf (1.5 MB)

只看该作者 · 2010-12-25 22:11

心情不好，逛逛，没什么实质的东西。LZ见谅。
不错。挺好的东西

2万 · 2011-4-22 18:58

板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械数据层(Mechanical Layer)：
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
锡膏层(Past Mask-面焊面)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层(Keep Ou Layer)：
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
多层(MultiLayer)：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
钻孔数据层（Drill）：
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏

只看该作者 · 2011-4-26 09:33

谢谢分享，学习了

只看该作者 · 2011-4-26 14:29

谢谢分享~~学习一下

只看该作者 · 2011-5-21 14:32

5楼的经验很值的鉴赏啊！努力中

只看该作者 · 2011-5-22 22:23

paste是开钢网用的,是否开钢网孔
不明白可否解释下

只看该作者 · 2011-5-27 00:45

困惑：
2L：是help翻译过来的，我对了下，问题有，
1."锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是正性的。"粗体字翻译不对，另外，不知screens是否应翻译成丝印？
5L：
2.阻焊层部分，copper翻译为阻焊漆倒讲得通，但help中为什么说copper铜呢？照2L那样翻译成铜讲不通呀？
3.锡膏层部分，原文是不是理解反了？
新手学习，困惑中，望人解答。。。。

2万 · 2011-5-27 01:03

1."锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是正性的。"粗体字翻译不对，另外，不知screens是否应翻译成丝印？
这个其实就是常说的绿油层，是负片形式，画线的地方就不覆盖绿油。

只看该作者 · 2011-5-27 16:29

学习

只看该作者 · 2011-5-27 17:49

谢谢，大部分搞懂了，就是问题2还不明白。为什么help中说文字、坐标这种放置对象，在放置时也代表了铺铜（copper）呢？我看电路上的字都是印刷的嘛。。难道copper不应理解为铜？
另外，翻译中确实存在着些地方不妥。

2万 · 2011-5-27 19:03

LS你的文件在哪里？里边的原文是？

1万 · 2011-5-27 20:41

找找 PROTEL 的教材呀, 上面都会说得很详细

只看该作者 · 2011-5-27 21:47

protel99se help中：
1.working in PCB documents>>pcb design objects,中有这样一句话：Keep in mind that most objects placed on a PCB document will define copper areas or voids in the physical PCB. This applies to both electrical objects, such as tracks and pads, and non-electrical objects, such as text and dimensioning。不解。。。文字注释为什么用copper呀？
2.working in PCB documents>>pcb design objects>>PCB solder mask layer中有这样一句话：pads or other objects placed on these layers represent voids in the copper.不解。。。这层是绿漆，和copper也无关吧？