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FALSH芯片未拆包的保存期限

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andy_mqy|  楼主 | 2017-5-31 16:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, flash, Flash芯片
公司买了一批07年的并行FLASH芯片，原封包未打开，不知道这种存储时间较长的芯片是否可以继续使用，如果使用会存在哪些隐患。

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沙发
aozima| | 2017-5-31 17:23 | 只看该作者
数据存储时间在数据手册上面写的是20年吧。
只要存储过程中没有被高温或辐射打坏。
所以直接用是可以的。

特别要留意的是长时间存储后的受潮和引脚氧化问题。
一般是要先烘烤后再生产。

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板凳
andy_mqy|  楼主 | 2017-5-31 22:40 | 只看该作者
aozima 发表于 2017-5-31 17:23
数据存储时间在数据手册上面写的是20年吧。
只要存储过程中没有被高温或辐射打坏。
所以直接用是可以的。

谢谢回复，处理容易受到潮湿和氧化外，长期封包没有拆包使用的情况，一旦焊接使用后芯片的性能是否有影响。

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地板
chunyang| | 2017-5-31 23:15 | 只看该作者
芯片本身不会有问题，但保存不好的话，管脚氧化会增大焊接不良率，这里的“保质期”是真对标准工艺下的焊接不良率来的，不涉及芯片本身的功能完好性。事实上，只要保存得当，一百年后器件也可以照用不误。

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5楼
chunyang| | 2017-5-31 23:19 | 只看该作者
对于批量生产的产品，尤其是同时有高品质要求的，焊接不良率跟成本关系很大，这时原则上过期的器件就别用了，宁可买新的。比如苹果手机之类，哪怕增加千分之一的不良率都是很恐怖的后果，但一般产品，还是放心用吧。

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6楼
andy_mqy|  楼主 | 2017-6-1 16:58 | 只看该作者
谢谢楼上回复

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