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电动工具中直流电机的优先配置已从有刷直流大幅转向更可靠、更有效的无刷直流（BLDC）解决方案。典型的诸如斩波器配置的有刷直流拓扑通常根据双向开关的使用（或不使用）实现一个或两个功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。另一方面，三相BLDC配置需要三个半桥或至少六个场效应管（FET），因此从有刷电流转向无刷电流意味着全球电动工具FET总区域市场的3倍到6倍倍增（见图1）。作为推动TI的NexFET™功率MOSFET的一员，我很难抱怨这一市场趋势。 图1：从有刷到无刷拓扑的转换意味着FET数量的6倍倍增 但BLDC设计在这些FET上提出了新的技术要求。例如，若电路板上FET的数量6倍倍增也意味着驱动电机所需的印刷电路板（PCB）占用面积增加了6倍，那么BLDC设计不大可能仍适用于电动工具和园艺工具制造商。请记住，电力电子设备通常位于这些工具的手柄中；因此，为适应最小的手部尺寸，应用通常极其受到空间限制（参见图2）。需要更高功率密度的解决方案，换句话讲，需要可在更小空间中处理更多电流的FET。 图2：在大多数电动工具中，电子设备位于手柄中 传统意义上讲，适用于驱动大功率电机的FET其封装又大又重，如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型无引线封装（SON）5mm×6mm FET这类更新的方形扁平无引线（QFN）封装在硅片和源极管脚之间能提供更小的封装电阻。单位面积的电阻较小意味着单位面积的传导损耗较少，也意味着更高的电流能力和更高的功率密度。因此，随着FET硅单位面积的电阻（RSP）继续下降（大致相当于过去每代产品的一半），电动工具、园艺工具和家用电器行业的QFN解决方案增长迅速也不足为奇了。这些较小的FET现在通常能够自驱动高达30A或更高的直流电机电流；即使对于更高功率的设计，并行多个QFN有时更适用于更大的封装。毕竟，两个5mm×6mm的器件在60mm2的总PCB面积中仍只相当于占用一个D2PAK的一小部分尺寸，在总PCB空间大约为10mm×15mm，即150mm2（见图3）。 图3：半桥所需的PCB空间（未按比例画出） TI最近通过将两个FET纵向集成到一个单一封装中，将这一趋势归结为逻辑结论，在一个SON 5mm×6mm以上的功率模块中提供整个半桥。40V CSD88584Q5DC和60V CSD88599Q5DC采用与TI低电压功率块相同的堆叠管芯技术，用于高频电源应用，但采用优化的硅片，以减少大电流电机驱动应用的传导损耗。除最小化在PCB上并排两个FET带来的寄生电感外，纵向集成两个FET可在同一封装中容纳更多的硅，从而实现比分立QFN器件更高的功率密度。 这些器件还具有带裸露金属顶部的耐热增强型DualCool™封装。因此，尽管仍存在一些情况，即电动工具制造商可能更倾向于使用TO-220 FET来表面贴装FET，因为这些FET可安装在大型散热器上以将热量从PCB排出，但是这些功率模块采用QFN封装提供了同样的好处。例如，即使在最理想的热环境中，通常也不鼓励在典型的5mm×6mm的QFN中耗散3W以上的功率。但是通过适当地使用散热器，这些DualCool器件可以处理6W或更多的功耗，功率密度翻了一倍，而PCB占用面积减少了一半。 如今，在电动工具、园林工具及电池供电的家用电器中推出更受欢迎的BLDC电机时，功率密度就是游戏的代名词。TI新的功率模块解决方案可在前所未有的水平上实现这一目标。
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