保证AD采样的稳定性

发表于 2017-6-18 23:39

请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候，布线过程中要注意哪些问题，以保证AD采样的稳定性？

发表于 2017-6-18 23:41

模拟地和数字地分开

发表于 2017-6-18 23:41

嗯，但在一点接地。

发表于 2017-6-18 23:45

对对对，忘了，呵呵

发表于 2017-6-18 23:47

对于高频发射电路PCB布线，除元器件间连线要短，少走弯路外，还要在其周围保留大面积铜箔并就近接地。

发表于 2017-6-18 23:49

对于高频发射电路PCB布线，除元器件间连线要短，少走弯路外，还要在其周围保留大面积铜箔并就近接地。

发表于 2017-6-18 23:49

做好发射电路的级间屏蔽，每一级的输入、输出线圈互成九十度安装，避免出现级间耦合引起电路自激。

发表于 2017-6-18 23:50

无论用什么样的集成电路，做完后能铺地的地方都铺上地，如果是高频的铺网格地，不是高频的铺全铜地，一般都能解决。

发表于 2017-6-18 23:51

做好发射电路的级间屏蔽，每一级的输入、试试事实上是是是是是是输出线圈互成九十度安装，避免出现级间耦合引起电路自激

发表于 2017-6-18 23:54

取经来了，我觉得硬件处理才是王道，软件只是辅助。

发表于 2017-6-18 23:54

增强板子的抗干扰能力最关键的是板子的地线走线，把握好小电流信号地与大电流的模拟地需要单独走线，不能共一根地线，这两根地线需要在VBUS电容的地上点接触；

发表于 2017-6-18 23:55

信号线上的干扰可以通过适当增大信号线的电流，因为电流越小越容易受到干扰；

发表于 2017-6-18 23:56

功率器件和数字器件在PCB上需要分区摆放；

发表于 2017-6-18 23:57

高频线走线需要尽可能的短，少打过孔，而且高频线的旁边最好有地线进行屏蔽；

发表于 2017-6-18 23:57

等长肯定是要的吧差分线也要注意吧

发表于 2017-6-18 23:58

嗯，那我按大家的说法挨个排查一下，先结贴啦，谢谢哈

发表于 2017-6-30 17:30

如果是高频的铺网格地，不是高频的铺全铜地

网格地和全铜地什么区别，有这样的讲究

发表于 2017-7-1 22:12

模拟地和数字地分开

发表于 2017-7-1 22:13

外部电源稳定

发表于 2017-7-1 22:13

输出电压纹波小的