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关于PCB板厚度的问题

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沙发
hanxu7884| | 2010-5-13 14:16 | 只看该作者
不用设置,和做板的厂家说一下就行了

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板凳
yytdragon| | 2010-5-13 14:30 | 只看该作者
填写PCB制作单,内容包括,铜箔厚度,最小线宽,表面处理方式等
如图

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地板
jack_shine|  楼主 | 2010-5-14 08:46 | 只看该作者
3# yytdragon
恩,十分感谢!

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5
hbk0401| | 2010-5-14 22:19 | 只看该作者
看来发GERBER文件是比较标准的吧?
我每次都是*.pcbdoc+PCB制作说明单.

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6
skykaidong| | 2010-5-17 15:17 | 只看该作者
发GERBER 数据的时候,标明 数量,工艺,ETA 时间等等参数。

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7
jack_shine|  楼主 | 2010-5-19 09:25 | 只看该作者
6# skykaidong
恩,谢谢!

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8
andy2003hu| | 2010-5-25 09:08 | 只看该作者
3# yytdragon
哑光色跟黑化工艺是什么意思?

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9
kubuco| | 2010-5-25 11:55 | 只看该作者
同8L 想知道。

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10
kubuco| | 2010-5-25 11:57 | 只看该作者
呵呵。。我发板子时,铜箔厚度我都没给,哑光色跟黑化工艺 没描述。其他的和3L基本一致。

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11
kubuco| | 2010-5-25 11:57 | 只看该作者
:lol

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12
jack_shine|  楼主 | 2010-5-26 12:39 | 只看该作者
11# kubuco
君何故**的笑?

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13
jack_shine|  楼主 | 2010-5-26 12:40 | 只看该作者
晕,**是yindang

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14
jack_shine|  楼主 | 2010-5-27 09:22 | 只看该作者
14# soloner
你们厂在哪边?

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15
andy2003hu| | 2010-6-3 10:40 | 只看该作者
网上查了一下

黑化的作用: 钝化铜面,以避免或减少层压时高温高压条件下造成的不良氧化或其它污染;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力

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16
jack_shine|  楼主 | 2010-6-3 15:55 | 只看该作者
16# andy2003hu    哪里有黑化?

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17
andy2003hu| | 2010-6-4 11:47 | 只看该作者
18
telpcb| | 2010-6-4 18:03 | 只看该作者
板厚要求

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19
jack_shine|  楼主 | 2010-6-13 17:11 | 只看该作者
:)

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20
jack_shine|  楼主 | 2010-7-5 09:59 | 只看该作者
谢谢大家的发言

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