关于PCB板厚度的问题

发表于 2010-5-13 13:36

请教各位大侠，用protel99se 画好PCB后如何设置其厚度，谢谢了

发表于 2010-5-13 14:16

不用设置，和做板的厂家说一下就行了

登录 · 发表于 2010-5-13 14:30

填写PCB制作单，内容包括，铜箔厚度，最小线宽，表面处理方式等
如图

发表于 2010-5-14 08:46

3# yytdragon
恩，十分感谢！

发表于 2010-5-14 22:19

看来发GERBER文件是比较标准的吧?
我每次都是*.pcbdoc+PCB制作说明单.

发表于 2010-5-17 15:17

发GERBER 数据的时候，标明数量，工艺，ETA 时间等等参数。

发表于 2010-5-19 09:25

6# skykaidong
恩，谢谢！

发表于 2010-5-25 09:08

3# yytdragon
哑光色跟黑化工艺是什么意思？

发表于 2010-5-25 11:55

同8L 想知道。

发表于 2010-5-25 11:57

呵呵。。我发板子时，铜箔厚度我都没给，哑光色跟黑化工艺没描述。其他的和3L基本一致。

发表于 2010-5-25 11:57

:lol

发表于 2010-5-26 12:39

11# kubuco
君何故**的笑？

发表于 2010-5-26 12:40

晕，**是yindang

发表于 2010-5-27 09:22

14# soloner
你们厂在哪边？

发表于 2010-6-3 10:40

网上查了一下

黑化的作用：钝化铜面，以避免或减少层压时高温高压条件下造成的不良氧化或其它污染；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力

发表于 2010-6-3 15:55

16# andy2003hu 哪里有黑化？

发表于 2010-6-4 11:47

发表于 2010-6-4 18:03

板厚要求

发表于 2010-6-13 17:11

发表于 2010-7-5 09:59

谢谢大家的发言