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pyp与gdp芯片是制造工艺不同还是封装不同，怎么选择？

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mcraul|  楼主 | 2010-5-18 11:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
制造工艺, 芯片, 封装, vi, AC
本帖最后由 mcraul 于 2010-5-18 12:52 编辑

举个例子：tms320c6713
- 208-Pin PowerPAD Plastic (Low-Profile)
Quad Flatpack (PYP)
- 272-Ball, Ball Grid Array Package (GDP)
-3.3-V I/Os, 1.2‡-V Internal (GDP & PYP)
-3.3-V I/Os, 1.4-V Internal (GDP) (300 MHz
only)

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