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[AVR单片机] 芯片底部Pad问题

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 楼主| wangwo 发表于 2010-5-19 21:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
pad, 芯片, 封装, 电路, 金属
请教各位，有些芯片底部有方形金属（如mega32 MLF封装），其主要作用应该是散热吧，还有没有其他功能呢？在电路应用中应该怎么接啊？谢谢！
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xiaohuai 发表于 2010-5-19 22:11 | 显示全部楼层
Pad是什么
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 楼主| wangwo 发表于 2010-5-21 22:45 | 显示全部楼层
这么快就沉了
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 楼主| wangwo 发表于 2010-5-21 22:55 | 显示全部楼层
2# xiaohuai
pcb板有关的
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麻辣鸭脖子 发表于 2010-5-24 17:36 | 显示全部楼层
顶了
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OLIVERR 发表于 2010-5-24 22:53 | 显示全部楼层
有的可能要接地，具体的可以看每款芯片的datasheet
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 楼主| wangwo 发表于 2010-5-25 21:46 | 显示全部楼层
哦，谢谢OLIVERR了
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易达口香糖 发表于 2010-5-26 22:20 | 显示全部楼层
楼上说的不错
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