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芯片底部Pad问题

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wangwo|  楼主 | 2010-5-19 21:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pad, 芯片, 封装, 电路, 金属
请教各位，有些芯片底部有方形金属（如mega32 MLF封装），其主要作用应该是散热吧，还有没有其他功能呢？在电路应用中应该怎么接啊？谢谢！

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xiaohuai| | 2010-5-19 22:11 | 只看该作者
Pad是什么

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wangwo|  楼主 | 2010-5-21 22:45 | 只看该作者
这么快就沉了

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地板
wangwo|  楼主 | 2010-5-21 22:55 | 只看该作者
2# xiaohuai
pcb板有关的

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5楼
麻辣鸭脖子| | 2010-5-24 17:36 | 只看该作者
顶了

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6楼
OLIVERR| | 2010-5-24 22:53 | 只看该作者
有的可能要接地，具体的可以看每款芯片的datasheet

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7楼
wangwo|  楼主 | 2010-5-25 21:46 | 只看该作者
哦，谢谢OLIVERR了

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8楼
易达口香糖| | 2010-5-26 22:20 | 只看该作者
楼上说的不错

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