我们经常所说IC封装，就是指的集成电路的外壳样式，他起着怎么去安装他，怎么把他固定在线路板上，通过这些封装的样式，我们才会去设计电路板与电路图。看一个芯片是否封装技术先进，主要是要看芯片的体积和封装的体积之比，这个比值越小越好，通过公司技术部多年的技术经验，越接近1的，越好。
今天经公司同意，把一些国内常用的封装形式，给大家举例出来：
DIP：插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。如: （MC68HC908QY4VP）他就是典型的双列直插（他的英文是:Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装）
sop：SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。（他的英文是Small Outline Package）
PLCC：PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。（他的英文是Plastic Leaded Chip Carrier）
BGA：它比传统的TSOP封装，不会因为引脚增加而缩小之间的间距，功耗增加，电热传导更好，体积更小，成品率更高（他的英文是Ball Grid Array Package）
TSOP：TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，现在我们用的现代内存，如（HY57V641620HCT-H）这一款;金士顿等内存，上面的芯片，都是这样封装的。（他的英文是Thin Small Outline Package）
PQFP:PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上，这都是比较高档的IC,之前很多CPU，DSP之类的，都是这样的.
目前，先就举这些例子，如果需要更多的资料，可以登陆http://www.it.net.cn，免费索取. |
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