晶振电容接地问题

发表于 2010-5-26 10:29

看到块单面板的Layout，51单片机的地和他晶振电容地并没有就近接到电源地上去（桥式整流出来的地），而是绕了个大圈接到另外个地上去（另外个地和电源地之间有可能还有将近500mA的电流通过），搞不明白为什么要这样，请各位老大指教。

发表于 2010-5-26 10:54

另外个地和电源地之间有可能还有将近500ma电流流过

是什么意思？不是公用一个地么？
晶体到MCU的两条线不要太细，尽量短直，且这两条线与两个负载电容所包围的面积越小越好，电容地端，最好单独用较宽的走线单独引至MCU的振荡地，不要与大面积地铜箔相连。

发表于 2010-5-26 10:56

这不就是地线分区吗

发表于 2010-5-26 11:08

2楼：是同一个地，是电源地出来后先到了个三极管的地（这个三极管工作时会有500mA的电流），然后又到了后面个逻辑芯片的地，他把晶振电容的地和逻辑芯片的地连在一起了，并没有就近直接连到电源地。
3楼：为什么要这么划分呢？

发表于 2010-5-26 11:43

可能是接在模拟地上了

发表于 2010-5-26 11:44

模拟地与数字地在一点接地

发表于 2010-5-26 20:32

呵呵，地也是一门艺术啊

发表于 2010-5-26 22:55

呵呵，是一门艺术啊，这块板子在layout上晶振地是就近和电源地连在一起的，后来特地将该连接的地方割开了，用一根导线飞到逻辑芯片的地了，估计是碰到什么问题了

发表于 2010-5-27 00:50

这样子布线是不对的，会很容易死机、跑飞的，

在实验室可能能够用，但是到了现场会死的很惨。

发表于 2010-6-6 09:47

原来还有这样的问题

发表于 2010-6-7 19:41

意义不大