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六层的手机板的地过孔问题

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elym2006|  楼主 | 2010-5-27 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
手机, 信号, 布线, RF, IO
大家好： 最近在设计一款六层的手机板，在布好所有的线后，在处理地时，当我放置好过孔后，从1到2层，从2层到5层的。当我设计检查时，总是报错。 我的板的层划分是： 1. 信号 2. 信号 3.GND 4.RF/AUDIO 5.信号 6.信号 还有是不是在多层板设计时，对于BGA 内部的地信号要在布线前就处理好才好，还是在布完线再去处理呢？ 请高手赐教! 谢谢！

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沙发
happytiger2010| | 2010-5-28 16:44 | 只看该作者
六层板，没做过~~

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板凳
yzbga| | 2010-6-4 10:27 | 只看该作者
我们一般先铺好地再打地孔。BGA内部的布线不用预先处理也可以

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地板
liycobl| | 2010-6-21 16:15 | 只看该作者
高手

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5楼
z75993971| | 2010-6-24 12:22 | 只看该作者
哎，高手啊

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6楼
gx_huang| | 2010-6-30 18:29 | 只看该作者
第一次见布手机板的LAYOUT工程师在外边问这些问题。
这些应该问单位内部的同事。
如果你从来没有布过手机板，估计这第一个板子性能会很差的。

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7楼
xwj| | 2010-6-30 18:55 | 只看该作者
过孔“从1到2层，从2层到5层的”？

不知LZ想过没有：
如果不是通孔的话，你这样的过孔PCB厂怎么才能做出来呢？？？

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8楼
gx_huang| | 2010-7-1 12:38 | 只看该作者
LS的说法也不能太认真。

VIA可以翻译成过孔，1－2是激光孔，2－5是埋孔，说法不一样而已，说过孔也无可厚非。

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9楼
dami| | 2010-7-2 13:27 | 只看该作者
:lol

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10楼
chenbao1022| | 2010-7-6 16:17 | 只看该作者
挺深奥的哈！电路板层不少啊！

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