“阻焊层开窗”请问开窗是什么意思？

发表于 2010-5-30 18:45

“阻焊层开窗”请问开窗是什么意思？

发表于 2010-5-30 18:59

“开窗”就是挖个洞，那个地方没有阻焊层，直接露出下面的铜箔。

因为阻焊层是反的，画了图形的就会没有，所以填充就是“开窗”

发表于 2010-5-31 07:05

2楼正解 , S/M层的东西是反的, 有实体图像的地方称之为"open" , 就是无绿漆覆盖区域,一般用来镀金用.
相反,没有图像的地方就是绿漆覆盖的区域了, 这类区域被绿漆覆盖,没有阻止了电镀,所以称之为"阻焊层"

发表于 2010-5-31 14:51

学习了.

发表于 2011-4-15 11:31

study ing

发表于 2011-4-15 15:35

solder mask层上面那些方形和圆形的pad就叫开窗。意思是那些地方不用盖防焊油墨的。那些地方一般都是贴片和插件的。所以要开窗，不开窗的话盖上防焊油墨就等于绝缘了，还怎么贴片和插件。。

发表于 2011-6-1 16:02

发表于 2011-6-1 16:06

“开窗”就是挖个洞，那个地方没有阻焊层，直接露出下面的铜箔。

因为阻焊层是反的，画了图形的就会没有，所以填充就是“开窗”
xwj 发表于 2010-5-30 18:59

是的。阻焊层是负片形式，

发表于 2013-9-27 09:17

我用的是AD09的软件,如果我要在底层散热(用填充功能敷的铜)开窗,应该怎么办?

发表于 2013-9-27 12:27

本质就是可焊接的层。

发表于 2014-11-19 16:01

solder层是漏出铜从而保证可以上锡的，那paste层是干啥用的呢，大侠们？

发表于 2014-11-19 17:20

学习了

发表于 2014-11-20 11:43

直接一點，就是露銅。

发表于 2014-11-27 16:06

直接说就是露出焊盘

发表于 2014-12-6 11:12

z601573189f 发表于 2014-11-19 16:01
solder层是漏出铜从而保证可以上锡的，那paste层是干啥用的呢，大侠们？

Paste层是上锡层，给焊盘上锡，不过要看工厂，有些是按开窗层上锡的

发表于 2015-10-4 21:09

2，3楼正解！学习了