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“开窗”就是挖个洞,那个地方没有阻焊层,直接露出下面的铜箔。 因为阻焊层是反的,画了图形的就会没有,所以填充就是“开窗” xwj 发表于 2010-5-30 18:59
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高级技术员
z601573189f 发表于 2014-11-19 16:01 solder层是漏出铜从而保证可以上锡的,那paste层是干啥用的呢,大侠们?
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